지구별 컴퓨터 지상 프로세서에 초강력 태풍 빅 타이푼 상륙!
써멀테이크 :http://piesco.co.kr/: 빅 타이푼 : 나우퍼그 :http://nowpug.com/: 실버스팅(sting107@hotmail.com)
컴퓨터의 내부를 지구에 비유한다면 가장 넓은 면적을 차지하는 바다 메인보드, 그 위로 장착되는 프로세서나 메모리를 대지에 비유할 수 있습니다. 대지는 바쁘게 살아가는 생물들에 의해 뜨겁게 달아오르고, 지구는 공기의 흐름을 박차 바람을 만들어 그 열기를 가라앉히지요.
컴퓨터도 마찬가지 입니다. 사용하는 유저에 의해 프로세서나 메모리가 뜨겁게 달아오르고, 쿨러가 그 열기를 가라앉히는 역할을 수행합니다.
이토록 비슷한 시스템을 지닌 두 세계에 차이가 있다면, 바로 필요로 하는 바람의 세기라고 할 수 있습니다. 실제 세계에 비해 더욱 뜨거운 열기를 내뿜는 만큼, 더욱 강력한 해열 시스템이 적용되어야 비로소 시원한 정도로 열기를 가라앉힐 수 있지요.
가장 보편적인 해열 소재는 바람이며, 바람을 이용한 강력한 해열 시스템은 효과적인 열 대류를 만드는 공기의 흐름과 강풍입니다. 실제 세계의 강력한 바람이라고 하면 척 하고 떠오르는 것이 바로 태풍이지요. 광범위한 장소에 강력한 바람을 만드는 초강력 태풍은 실제 세계에서는 피해가 막심합니다.
하지만 오늘 소개할 써멀테이크의 빅 타이푼은 프로세서라는 초소형 대지에 상륙한 초대형 태풍이기 때문에 걱정하지 말고, 이곳 저곳 꼼꼼히 살펴보는 시간을 가지시기 바랍니다.
공기 냉각 방식의 쿨링 솔루션은 오버클럭을 적용시킨 채 언제든지 안정적인 컴퓨터를 쾌적하게 사용할 수 있게끔, 쾌적한 사용 환경을 위해 소음을 획기적으로 낮추면서도 온도를 낮춰주는 성능까지 잡아야 하는 가장 어려운 목적을 가진 쿨링 솔루션입니다.
공기 냉각 방식 쿨러가 퍼포먼스를 위한답시고 24시간 항시 시끄러운 굉음을 낸다면 하루 종일 켜두고 있을 수는 없을 뿐 더러, 익스트림 오버클럭 유저들은 공냉을 태풍에 비유했을 때 비까지 뿌려주시는 수냉이라던가, 눈을 뿌리는 기화 쿨링을 사용해 레벨이 틀린 온도 차이를 보이기 때문이지요.
써멀테이크 또한 쿨러 시장에서는 잔뼈가 굵은 전문 제조사인 만큼 그런 공냉 쿨러의 목적을 잘 이해하고 있기에, 빅 타이푼도 그 목적을 충실히 반영하여 조용하고 (Silent) 성능 좋은(Perfomance) 쿨러임을 슬로건으로 내걸고 있습니다.
빅 타이푼의 전체적인 외형은 명칭답게 태풍을 닮은 모습입니다. 베이스(바닥)는 CPU 표면을 약간의 여유를 두고 덮을 정도로 작지만, 히트파이프를 통해 상층부로 갈수록 CPU는 물론 그 주변부를 모두 덮는 거대한 태풍 전선을 떠올리게 합니다.
물론 모습만 닮은 것이 아니라 성질도 비슷합니다. 방열핀의 크기가 히트파이프 주변으로 열이 전도되는 크기 만큼 작기 때문에 상층부의 쿨링팬이 만들어낸 바람이 아래의 방열핀들을 통과해 주변으로 많이 퍼집니다. 즉, CPU만 식히는데 그치지 않고 주위에 위치하는 프로세서 전원부, 메모리까지 효과적으로 쿨링이 가능합니다.
빅 타이푼은 로고가 새겨진 팬 그릴 아래에 써멀테이크 특유의 주황색의 팬 블레이드가 독특한 쿨링팬을 사용합니다.
DFI LANPARTY UT NF590-SLI M2R/G 메인보드에 장착해 작동 수준을 알아본 결과, 팬의 회전 수는 약 2000rpm정도로 빠른 편이 아닙니다. 하지만 팬 자체가 120mm라는 거대한 직경을 자랑하기 때문에 낮은 rpm에서도 준수한 풍량(CFM)을 보여주며, 오히려 낮은 회전 수 덕분에 오픈 케이스를 사용하는 필자의 시스템 팬들 중 가장 조용한 정숙도를 자랑했습니다.
쿨러 전체를 이등분하는 방열핀(Heatsink pin)과, 이를 기준으로 이등분된 방열핀들의 한 파트에 3개씩, 총 6개의 히트파이프가 장착된 모습입니다.
방열핀들은 앞서 설명했다시피 타 쿨러에 비해서 상대적으로 작은 크기입니다. 작은 방열핀의 크기에 의아해 할 수도 있겠지만, 사실 이 정도 방열핀의 크기로도 충분한 쿨링 효과를 발휘할 수 있습니다.
베이스에서 열이 통째로 올라오는 기존의 공냉 쿨러와는 달리, 히트파이프를 사용하는 쿨러는 열의 이동은 빠르지만 전도된 방열핀의 면적이 제아무리 커도 사실상 히트파이프 주변으로 열이 전도되는 범위 이상으로 큰 방열핀의 면적은 해열 능력에 미약한 영향밖에 주지 못하게 됩니다.
이렇듯 성능에는 큰 이득도 없으면서, 오히려 팬에서 불어오는 바람이 긴 방열핀 때문에 간섭이 일어나 풍량이 약해지고 주변으로 잘 퍼지지 않는 점이 더 성능에서 손해를 보는 것이라고 생각했기 때문에, 써멀테이크는 빅 타이푼의 방열핀 구조를 과감하게 줄인 것으로 생각됩니다.
방열핀과 히트파이프는 별다른 솔더링 접합 과정 없이 히트파이프에 방열핀을 끼워 넣은 형태입니다.
빅 타이푼이 프로세서와 맞닿는 베이스(바닥) 부분입니다.
찍어두었던 사진을 잊어버려 다시 촬영했기 때문에 열 전도 금속 액체 Liquid Pro의 흔적이 남아 있지만 바닥에 비친 고정 클립의 형상으로 래핑의 상태를 알아볼 수 있습니다.
결론부터 말한다면 래핑 상태는 우수하다고 볼 수 없었습니다.
잘만(ZALMAN)이나 에이팩(APACK) 같은 국내의 퍼포먼스 제조사들의 제품 래핑이 거의 거울을 방불케하는 편평도를 자랑하는 것에 비해, 빈말로 준수한 래핑이라고 하기에도 힘들 정도로 거친 래핑면이었습니다.
최근 타사 쿨러들의 사용기를 찾아보시면 요즘은 열 전도 매체(서멀 그리스, 서멀 패드 등)들의 퀄리티가 좋아져서 래핑면의 퀄리티는 크게 신경쓰지 않아도 된다는 언급을 자주 볼 수 있습니다. 물론 열 전도 매체들의 퀄리티가 좋아진 것은 사실이지만, 열 전도 매체의 열 전도율은 직접 금속끼리 맞닿는 것에 비해 대단히 낮을 뿐 더러 입자의 미세함도 차이가 많이 납니다.
예를 들자면 나노 크기의 흠에는 마이크로 크기의 열 전도 매체가 그 빈틈을 메울 수 없습니다. 게다가 마이크로 크기의 흠도 깊으면 깊을수록 메워진 열 전도 매체의 양도 많아지고, 열은 그 속에서 허덕이며 더욱 더디게 쿨러에 전달되겠지요.
실제로 래핑은 거친 정도에 따라 1도~2도 정도의 온도차가 나기도 합니다. 이 정도 온도 차이가 아무것도 아니라고 생각할 수도 있겠습니다만, 이 정도 래핑을 가지고도 빅 타이푼이 보여주는 성능을 생각하면 깔끔한 래핑이 아쉽기도 하였습니다.
빅 타이푼 코드명 CL-P0114 제품의 클립 고정 부분입니다.
현재 빅 타이푼은 가이드 클립을 사용하는 VX시리즈와 나사 조임 클립을 사용하는 일반 시리즈가 있습니다. 제가 리뷰를 맡은 제품은 나사 조임 클립의 일반 시리즈 입니다.
가이드 클립을 사용하는 VX시리즈는 일반 시리즈의 나사 조임 클립 방식에 비해 장착이 간단하고, 쿨러를 CPU에 눌러주는 장력의 분포가 고르다는 장점이 있습니다. 즉, 반대로 말하자면 일반 나사 조임 클립 방식은 장착 방식이 번거롭고 각 위치의 나사 조임 정도에 따라 장력의 불균형이 일어나는 등 까다로운 장착 방법이라는 말이 됩니다.
허나, 그렇다고 무조건 VX시리즈가 좋은가 하면 그렇지도 않습니다. 비교적 최근에 출시된 VX시리즈의 가이드 클립은 LGA775, 754/939/940(AMD K8), AM2에만 적용되는 것과 달리, 일반 나사 조임 클립은 mPGA478은 물론 4홀을 지원하는 AMD K7 시스템 까지 적용 가능한 범용적인 호환성을 자랑합니다.
그리고 나사 조임 방식은 가이드 클립에 비해 장력의 분포를 맞추기는 까다롭지만, 잘 맞추기만 한다면 가이드 클립에 비해 월등한 장력을 줄 수 있기 때문에 상대적으로 밀착도가 높아집니다. 때문에 고급 유저들 사이에서는 오히려 나사 조임 방식이 선호되기도 합니다. (실제로 AMD K7 플랫폼에서는 나사 조임형 4홀은 하이엔드 옵션이기도 했습니다.)
제 시스템이 AM2 이므로 AM2의 장착 모습입니다. 장착의 경우는 설명서에 아주 자세하게 나와 있으므로 따로 설명의 필요를 느끼지 못할 정도입니다. 사진은 AM2 플랫폼만 보여드렸지만, 다른 플랫폼의 장착 방법도 별반 다르지 않습니다. mPGA478, 754/939/940(AMD K8), AM2의 경우는 사진에 보이는 클립을 이용하며 나사를 끼우는 홈만 달리하여 장착하게 됩니다.
사진과 같은 클립은 두개가 들어있으며, 플랫폼에 따라 하나의 클립을 후면의 백플레이트로 사용해야 하는 경우도 있습니다.
그 외에 따로 전용 클립을 사용해야 하는 시스템은 LGA775와 AMD K7 플랫폼입니다.
아마도 많은 분들이 가장 눈여겨 보실 듯한 정보, 성능 테스트 입니다. 저는 빅 타이푼의 리뷰를 맡으며 AMD 스톡 쿨러와의 비교를 약속하였습니다만, 정말 기본 제공되는 통짜 알루미늄 쿨러 대신 히트파이프 두 개를 사용한 샘플 스톡 쿨러와 비교하게 되었습니다.
온도 측정 테스트는 사진에 나온 DT-838 DIGITAL MULTIMETER 기기의 Temp 센서를 사용해 기본 클럭의 윈저 3800+를 5분간 가만히 냅뒀을때의 온도와 5분 동안 프라임으로 부하를 주었을때의 온도, 총 10분 동안의 온도를 1분 단위로 측정하였습니다.
한계 오버 클럭폭은 저의 재량으로 가장 높은 오버클럭으로 1M 파이값 계산 테스트를 통과시킬 수 있었던 값을 기재하였습니다.
먼저 스톡 쿨러의 결과 값입니다.
빅 타이푼을 쓰기 전 사용한 샘플 스톡 쿨러는 직경 72mm의 쿨링팬에 구리 베이스에 알루미늄 방열핀, 그리고 두 개의 히트파이프를 사용했습니다. 빅 타이푼과는 달리 방열핀과 히트파이프가 솔더링 접합이 되어 있기 때문에 히트파이프에서 방열핀으로의 열 전도가 빠른 편입니다.
오버클럭은 그 어떤 설정으로도 3.0Ghz를 보지 못한 채, 0.1Ghz가 모자란 2.9Ghz가 한계였습니다. 120mm 팬이 식혀주지 않을 때에는 이 조차도 불안한 모습을 보였습니다. 실제로는 2.8Ghz에서 안정적으로 사용할 수 있었습니다.
빅 타이푼의 결과값 입니다.
온도 부문에서는 스톡 쿨러의 값과 비교해 봤을 때, 온도 상승 속도가 억제되는 모습과 함께 최대 온도도 낮은 모습을 보여줍니다. 온도 상승 속도가 억제되는 것은 스톡 쿨러가 두 개의 히트파이프에 비해 3배나 많은 6개의 히트파이프의 효과이며, 최대 온도가 낮은 것은 역시 히트파이프의 효과도 있지만, 히트파이프를 통해 전도된 열을 120mm팬의 충분한 풍량이 빠르게 식혀주기 때문이지요.
오버클럭 한계 부문에서도 기존 스톡 쿨러에서는 120mm팬을 두 개나 더 동원하고도 성공하지 못했던 3.0Ghz를 달성할 수 있었습니다. 평상시에는 2.9Ghz에서 안정적으로 작동하는 것을 32M 파이 값 계산으로 확인할 수 있었습니다.
앞서 말했듯이 공냉 쿨러는 이제 극한의 성능 향상이라는 컨셉과는 거리가 멀어져 가는 쿨링 솔루션입니다. 정숙을 희생하고 면적을 늘려가며 기껏해야 3~4도 차이 나는 온도를 잡으려고 공냉 쿨러를 선택하기 보다는 수냉을 선택하는 시대인 것이지요.
기능성
저는 이것이 바로 공냉 쿨러의 활로라고 생각합니다. 그런 의미에서 방열판의 면적을 효과적으로 줄여 다른 부품들과의 간섭을 최소화 하면서도 높은 성능을 보여줄 뿐 더러, 비단 프로세서만이 아닌 주변에 까지 시원한 공기 유동을 만드는 빅 타이푼 같은 쿨러의 설계가 가장 이상적이라는 생각하게 됩니다.
끝으로 여기까지 읽어주신 여러분께 감사드리며 이상으로 써멀테이크의 기능성 공냉 쿨러, 빅 타이푼에 대한 프리뷰가 끝났음을 알려드립니다.
