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TSMC, 인텔 EMIB 유사 패키징 기술 개발 중?
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TSMC가 인텔의 EMIB와 유사한 첨단 반도체 패키징 기술을 개발 중이라는 소식이 나왔다.
the information에 따르면 TSMC 내부에서는 해당 기술을 'EMIB 유사 기술'로 부르고 있으며 일부 고객사와 적..
2026/07/31 | 기타디지탈 | 글 : 이상호 기자 |
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e스포츠 재단, 아디다스와 파트너십 체결
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e스포츠 재단(The Esports Foundation, 이하 EF)은 글로벌 스포츠 웨어 브랜드 아디다스(adidas)와 ‘e스포츠 네이션스 컵 2026(Esports Nations Cup 2026, 이하 ENC 2026)’ 참가 국가대표팀..
2026/07/31 | 게임 | 글 : 편집부 기자 |
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문페이, AI 에이전트용 결제 금고 ‘페이박스’ 출시
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글로벌 가상자산 결제 및 스테이블코인 인프라 기업 문페이(MoonPay)가 챗GPT(ChatGPT)와 클로드(Claude) 안에서 AI 에이전트가 거래와 결제를 수행할 수 있도록 지원하는 결제 금고 ‘페이박스(PayB..
2026/07/30 | 모바일소식 | 글 : 편집부 기자 |
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