독특한 그래픽카드로 국내 유저들에게 익숙한 컬러풀 코리아에서 케이스 유통을 시작했다. 스타트를 끊은 두가지 모델중 하나인 컬러풀 레이놀 타워 G3 쿠페는 대형 그래픽카드의 PCI-Express 손상을 방지..
2012/04/27 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 오동건 기자
28nm 공정 및 GCN(Graphics Core Next) 아키텍처를 적용한 GPU와 최신 인터페이스인PCI-Express 3.0 지원을 주무기로 삼은 AMD의 라데온 HD 7000 시리즈는 현재 하이엔드 라인업부터 메인스트림 라인업까..
2012/04/18 | 그래픽카드 | 글 : 방수호 기자
ASRock Z75 Pro3는 기존 P67 칩셋을 대체하고, Z77보다 합리적 가격의 Z75 칩셋을 사용한 ATX 메인보드로, 배수락이 해제된 K 버전 샌디브릿지와 3세대 코어 CPU의 오버클러킹을 지원해 CPU 성능을 극대화..
2012/04/16 | 메인보드 | 글 : 이상호 기자
지난 2011년 12월 말 AMD의 라데온 HD 7970이 출시된 이후 시장에는 28nm 공정 GPU 기반의 차세대 그래픽카드가 속속 등장하고 있으며, 최근에는 경쟁사인 엔비디아(NVIDIA)도 28nm 공정을 도입한 케플러(..
2012/04/16 | 그래픽카드 | 글 : 방수호 기자
PC 케이스 제조사 3RSYSTEM은 최근 보급형 미들타워 케이스 신제품 R500 TERRA(이하 R500)을 출시하였다.R500은 기존에 보드나라 기사를 통해 살펴본 3RSYSTEM R670 eting-ROBO(이하 R670)와 마찬가지로 ..
2012/04/10 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 방수호 기자
최근 인텔의 Z77 / Z75 / H77 칩셋이 공개된 이후 메인보드 제조사들은 그에 대응하는 새로운 LGA 1155 소켓 메인보드들이 출시되고 있으며, PCI-Express(이하 PCIe) 3.0 슬롯과 USB 3.0 및 SATA 6Gbps 포..
2012/04/04 | 메인보드 | 글 : 방수호 기자
22nm 공정을 적용한 인텔의 3세대 코어 프로세서의 출시가 얼마 남지 않은 가운데 현재 시장에는 최신 칩셋인 Z77 / Z75 / H77을 탑재한 LGA 1155 소켓 메인보드의 출시가 이어지고 있다.새로운 칩셋 기반..
2012/04/03 | 메인보드 | 글 : 방수호 기자
요즘 그래픽카드 시장은 AMD의 신제품으로 홍수를 이루고 있다. AMD의 28nm 공정과 새로운 GCN(Graphics Core Next) 아키텍쳐를 적용하고PCI-Express 3.0을 지원하는 HD7000 시리즈가 하나 둘 모습을 드..
2012/04/03 | 그래픽카드 | 글 : 오동건 기자
최근 인텔은 올해 2분기 출시 예정인 22nm 공정의 차세대 프로세서를 공식 호환되고, 기존의 6 시리즈 칩셋과 달리 USB 3.0 인터페이스도 기본적으로 지원하는 최신 칩셋 Z77 / Z75 / H77을 공개하였다.그..
2012/04/02 | 메인보드 | 글 : 방수호 기자
데스크톱 그래픽카드 최초로 28nm 공정과 PCI-Express 3.0 인터페이스가 적용되고 기존의 아키텍처와 차별화된 GCN(Graphics Core Next) 아키텍처를 도입한 라데온 HD 7000 시리즈는 현재 그래픽카드 시장..
2012/03/27 | 그래픽카드 | 글 : 방수호 기자
