최근 인텔은 올해 2분기 출시 예정인 22nm 공정의 차세대 프로세서를 공식 호환되고, 기존의 6 시리즈 칩셋과 달리 USB 3.0 인터페이스도 기본적으로 지원하는 최신 칩셋 Z77 / Z75 / H77을 공개하였다.그..
2012/04/02 | 메인보드 | 글 : 방수호 기자
데스크톱 그래픽카드 최초로 28nm 공정과 PCI-Express 3.0 인터페이스가 적용되고 기존의 아키텍처와 차별화된 GCN(Graphics Core Next) 아키텍처를 도입한 라데온 HD 7000 시리즈는 현재 그래픽카드 시장..
2012/03/27 | 그래픽카드 | 글 : 방수호 기자
GMC MUSE는 산뜻한 전면 디자인을 갖추고 마이크로 ATX 규격의 메인보드와 ATX 규격의 파워서플라이를 장착할 수 있는 미니 타워 케이스로 아담한 크기에도 불구하고 조립을 위한 내부 공간 구성을 최적화..
2012/03/12 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 이성복 기자
AMD의 라데온 HD 7970은 최초로 28nm 공정과 PCI-Express 3.0 인터페이스를 적용하고 새로운 구조의 아키텍처 GCN(Graphics Core Next)을 도입하여 하이엔드 라인업의 기존 제품들을 가뿐히 상회하는 성능..
2012/03/02 | 그래픽카드 | 글 : 방수호 기자
지난 2011년 12월 말에 라데온 HD 7970을 출시하여 28nm 공정의 차세대 하이엔드 라인업 그래픽카드 시장의 포문을 개방한 AMD는 차츰 제품군을 확충해 나가고 있는 중이다.올해 1월에 등장한 라데온 HD 7..
2012/02/29 | 그래픽카드 | 글 : 방수호 기자
ASUS 라데온 HD 7950 DirectC II TOP 3GB GDDR5 (이하, ASUS HD 7950 DCII TOP)는 레퍼런스보다 코어의 동작 클럭을 900MHz로 높인 팩토리 OC 제품으로 28nm 공정과 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처...
2012/02/20 | 그래픽카드 | 글 : 권경욱 기자
GMC B-5 케이스는 보급형 케이스로에서는 보기 드문 전면 베젤을 아크릴로 처리하고 하단에 붉은색 LED 쿨링팬을 장착해 튜닝 효과를 제공하며 ODD 장착부와 메모리 카드 리더와 같은 3.5인치 외부 돌출부..
2012/02/17 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 이성복 기자
28nm 공정을 적용한 최초의 데스크톱 그래픽카드인 AMD의 라데온 HD 7970은 보다 미세해진 GPU 제조 공정과 새로운 아키텍처 GCN(Graphics Core Next) 및 PCI-Express 3.0 인터페이스를 적용하여 현재 단..
2012/02/15 | 그래픽카드 | 글 : 방수호 기자
지난 2011년 하반기에 들어설 무렵 AMD와 엔비디아(NVIDIA)는 2세대 다이렉트X(DirectX) 11 그래픽카드 라인업을 완성하여 플래그십부터 엔트리 라인업까지 다양한 제품들이 공급되었다.그러나 양사 모두 ..
2012/01/25 | 그래픽카드 | 글 : 방수호 기자
지난 2011년 12월 7일, 국내 케이스 제조사 GMC는 2012년 상반기를 대비한 제품으로 자사의 대표 제품인 풍 시리즈 최신 제품인 H-100 풍IV와 5종의 미들 타워 케이스를 공개하였다.가장 최근에 출시된 X-..
2012/01/17 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 방수호 기자
인텔 DH61AG 메인보드는 일반적인 ITX 메인보드보다 낮은 높이로 슬림한 미니 PC 구성이 가능한 thin mini ITX 폼펙터 제품으로, 일반 소비자보다 PC 제조사에서 디자인을 중시한 일체형PC나 베어본등의 ..
2012/01/16 | 메인보드 | 글 : 이상호 기자
80Plus Bronze 인증을 받은 3RSYSTEM AK6-600M은 12V 듀얼 레일 방식으로 최대 100% 출력이 가능하고 각종 보호 기능을 갖춰 고성능 시스템 활용에 유리하며, 모듈러 방식을 갖추고도 합리적 가격을...
2012/01/13 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 이상호 기자
