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SK하이닉스, CES, CXL, SSD
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마이크로칩, 군사용 표준 ELDRS 인증 획득한 양극 접합 트랜지스터 출시
미국 국방부 군수국(DLA, Defense Logistics Agency)은 글로벌 방위 공급망을 관리하고 최종 애플리케이션에 들어가는 모든 구성 부품들의 높은 신뢰성을 보장하기 위해 여러 공급업체들과 협력하고 있다. 군..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2024-06-21
퀀텀 얼라이언스, 공식 명칭 '엑스퀀텀'과 신제품 공개하고 본격 활동 선언
SK텔레콤(대표이사 CEO 유영상, www.sktelecom.com)은 대한민국 양자 대표기업들의 연합체 ‘퀀텀 얼라이언스’ 명칭을 ‘X Quantum(이하 엑스퀀텀)’으로 확정하고, 첫 상용 제품을 선보이며 ..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2024-06-19
후지필름, 한국 평택에 반도체 재료 신공장 준공.. 이미지 센서 컬터 필터 재료 생산
후지필름(Fujifilm)이 한국 평택에 반도체 재료 신공장을 준공했다고 밝혔다. 한국 평택시 오성공업단지에 조성된 신공장은 반도체 재료의 한국법인인 '한국후지필름일렉트로닉머티리얼즈(FUJIFILM Electronic Ma..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2024-06-17
마이크로칩, ECC20x 및 SHA10x 보안 인증 IC 제품군 추가
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 보안 키 프로비저닝 절차를 간소화하여 진입 장벽을 낮추고, 보다 신속한 프로토타이핑을 구현할 수 있도록 TrustFLEX 포트폴리오의 디바이스, 서비스 및..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2024-06-14
삼성전자, 파운드리 포럼 2024 개최 AI 시대 파운드리 비전 제시
삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 12일(현지시간) ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다. 이번 행사는 “Empoweri..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2024-06-13
프랙틸리아, 스토캐스틱 HVM 제어 솔루션에 OPC 분석 추가
Fractilia(프랙틸리아)가 FAME OPC라는 신제품을 출시한다고 밝혔다. Fractilia의 FAME OPC는 첨단 패터닝 공정에 사용되는 필수 기법인 광 근접 보정(OPC: optical proximity correction) 모델링 향상에 결정적인 ..
[ 인터넷/SNS소식 ] / [ 뉴스 ] 2024-06-12
SK하이닉스, 'COMPUTEX 2024'서 혁신적인 AI 제품 선보여
SK하이닉스가 지난 4일(현지시간)부터 7일까지 나흘간 대만 타이베이에서 개최된 ‘COMPUTEX(타이베이 국제컴퓨터박람회, 이하 컴퓨텍스) 2024’에 참가했다고 7일 밝혔다. 컴퓨텍스는 대만 대외무역발..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2024-06-07
엔비디아 NVLink 대응, 공개 표준 인터커넥트 규격 UALink 프로모터 그룹 발족
AMD와 인텔, 구글, MS를 포함한 주요 IT 기업들이 AI 생태계 확장을 위한 새로운 인터커넥트 기술인 UALink(Ultra Accelerator Link) 프로모터 그룹을 발족했다. UALink 프로모터 그룹은 AI 가속기가 보다 효..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2024-05-31
미디어텍, 4nm 공정 적용 중급형 모바일 AP 디멘시티 7300 및 7300X 발표
미디어텍(MediaTek)에서 새로운 모바일 프로세서 '디멘시티(Dimensity) 7300' 시리즈를 발표했다. 첨단 모바일 제품을 위한 초효율 4nm 공정 기반 디멘시티 7300 및 7300X는 손쉬운 멀티태스킹, 우수한 사진 촬영,..
[ 모바일소식 ] / [ 뉴스 ] 2024-05-30
가트너, 2024년 전 세계 AI 반도체 매출 33% 성장 전망
가트너(Gartner)가 최신 전망을 인용해 올해 전 세계 AI 반도체 매출이 전년 대비 33% 증가한 총 710억 달러에 이를 것이라고 발표했다. 가트너는 올해 AI PC 출하량이 전체 PC 출하량의 22%에 달하고, 2026년..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2024-05-30
삼성 HBM3E 엔비디아 품질 테스트 실패? 삼성 "최적화 진행 중"
삼성전자가 개발한 HBM(High Bandwidth Memory)이 엔비디아(NVIDIA)의 테스트를 통과하지 못했다는 소식이 전해졌다. 로이터 통신(Reuters)은 소식통을 인용해 삼성전자의 최신 HBM 칩이 엔비디아의 AI 프로세서에..
[ CPU/메모리 ] / [ 뉴스 ] 2024-05-24
마우저 일렉트로닉스, 32비트 저전력 마이크로컨트롤러 R9A02G021 공급
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 R9A02G021 저전력 마이크로컨트롤러(microcontroller, MCU)를 공급한다고 밝혔다. R9A02G021은 르네사스가 자체 ..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2024-05-24
넥스페리아, D2PAK-7 패키지의 프리미어 SiC MOSFET 출시
Nexperia가 오늘 30mΩ, 40mΩ, 60mΩ 및 80mΩ RDSon 값으로 제공되는 D2PAK-7 표면 실장형 (SMD) 패키징의 1200V 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET을 출시했다. 이 소자는 넥스페리아가 20..
[ 자동차 ] / [ 뉴스 ] 2024-05-22
사피온 AI반도체 X330, 슈퍼마이크로 서버 적격성 평가 완료
글로벌 AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정)은 오늘, 자사의 AI 반도체X330이 슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로, Supermicro)의 데이터센터 서버에 장착할 수 있는 AI반도체로 검증 받았다고 밝혔다..
[ 서버 ] / [ 뉴스 ] 2024-05-21
마우저, 마이크로칩 테크놀로지의 RNWF02 얼리 액세스 개발 키트 공급
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 RNWF02 얼리 액세스(early access) 개발 키트..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2024-05-20
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