인텔 8 시리즈 칩셋의 USB 3.0 버그
인텔은 최근 3세대 코어 프로세서 아이비브릿지 (Ivy Bridge)를 잇는 4세대 코어 프로세서 하스웰 (Haswell)을 발표했으며 하스웰은 틱톡 (Tick-Tock) 전략에 따라 톡 (Tock)에 속한 프로세서로 아키텍처를 개선했다.
아키텍처 개선에 따라 새로운 LGA1150 소켓이 적용되었으며 CPU 내부에는 내장 그래픽 (iGPU)뿐만 아니라 세밀한 전력 공급 및 효율을 개선한 내장 전원 조정기 (VRM)를 탑재했다.
하스웰은 이러한 변화를 바탕으로 CPU와 내장 그래픽 성능과 지원 기능 개선, 기존 세대보다 더욱 향상된 전력 효율을 제공해 데스크탑뿐만 아니라 모바일 시장의 가능성도 고려하고 있어 새로운 세대로의 전환을 준비하고 있다.
6월 초 출시된 인텔 4세대 코어 프로세서 하스웰 (Haswell)
인텔의 이같은 시도속에 탄생한 하스웰 프로세서는 모바일 시장의 성장과 경기 침체 등 복합적인 요인으로 침체기에 있는 PC 시장 분위기를 전환할 것으로 기대를 모았다. 하지만 당초의 예상과 달리 하스웰 플랫폼은 등장이후 오히려 여러 이슈가 부각되면서 분위기 전환을 위한 역할을 하지 못하고 있다.
최근 잘 알려진 이슈는 크게 두 가지 정도를 들 수 있다. 하나는 하스웰 플랫폼은 윈도우 XP를 지원하지 않는다는 것과 다른 하나는 출시 전부터 알려진 USB 3.0 버그다.
윈도우 XP 지원에 대한 문제는 윈도우 XP 지원 종료와 맞물려 드러난 것으로 인텔 하스웰은 윈도우 XP를 지원하지 않는다? 사실인가? 기사를 통해 살펴봤는데 이번에는 하스웰 플랫폼에서 자주 언급되고 있는 USB 3.0 버그에 대해 조금 더 자세히 살펴봤다.
인텔 8 시리즈 칩셋 USB 3.0 버그, 드문 확률로 발생
인텔 하스웰 플랫폼이 발표되면서 잘 알려진 이슈는 인텔 8시리즈 칩셋의 USB 3.0 버그다. USB 3.0 버그는 하스웰이 공식 출시 되기 전인 3월 초부터 내부 문서가 유출되면서 알려졌고 칩셋 리비전 변경을 통해 수정 가능할 것으로 알려졌다.
출시 전까지 USB 3.0 버그는 칩셋 리비전 변경을 통해 수정 가능할 것으로 예상되었으나 해결되지 않은채 하스웰은 공식 출시가 진행되었다.
인텔 8 시리즈 칩셋 다이어그램 (Z87 Express)
하스웰 플랫폼의 USB 3.0 버그는 프로세서 자체의 문제는 아닌 것으로 알려졌으며 하스웰을 지원하는 인텔 8 시리즈 칩셋, 정확히는 칩셋의 내장 USB 3.0 컨트롤러와 관련있다. 즉 인텔 8 시리즈 칩셋의 USB 3.0 컨트롤러에 연결된 USB 3.0 포트를 사용할 때만 발생한다. USB 3.0 버그가 존재하는 인텔 8 시리즈 칩셋은 C1 스테핑으로 알려졌고 인텔은 C2 스테핑으로 해당 문제를 수정할 것으로 알려졌다.
서드파티 USB 3.0 컨트롤러 (Renesas, ASMedia, Etron 등)에서는 해당 문제가 발견되지 않았으며 현재 데스크탑 시장에 출시한 Z87/ H87/ B85를 비롯하여 노트북용 HM87/ HM86, 서버용 C200 시리즈 등 대부분의 칩셋에 해당한다.
USB 3.0 버그는 인텔 8 시리즈 칩셋 USB 3.0 컨트롤러와 절전모드, 특정 컨트롤러를 사용한 USB 3.0 플래시 메모리가 조합되었을 때 드문 확률로 발생한다.
버그는 USB 3.0 장치 파일로 작업하다 컴퓨터가 작업을 멈추고 있으면 대기 모드 (USB 3.0 버그는 S3 슬립 모드 시 영향)에 들어가는데 대기모드에서 다시 원래의 작업 환경으로 복귀할 때 연결된 USB 3.0 장치에 문제가 발견된 것이다. 이로 인해 발생하는 문제는 파일 또는 실행 문서가 보여지지 않거나 실행하지 못하며 USB 장치 파일이 보이지 않는 현상이다. USB 3.0 기기를 다시 사용하려면 USB 포트에서 분리해 다시 연결하고 작동하면 된다.
인텔이 밝힌 USB 3.0 버그 내용 (링크)
Hardware.info가 공개한 인텔의 USB 3.0 버그에 대해 진술한 내용에 따르면 이 상황은 일부 USB 3.0 드라이브에서만 발생하고 다른 USB 주변기기에서는 발생하지 않으며 USB에 저장된 정보가 손실되거나 손상되지는 않는다.
USB 3.0 버그는 지난 2011년 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 지원 인텔 6 시리즈 칩셋의 SATA2 (3Gbps) 포트 버그와 연관지어 해석하기도 하지만 인텔 6 시리즈 칩셋 버그는 저장장치 인식 불가 문제로까지 이어져 지금의 USB 3.0 버그보다 심각한 문제였다. 이에 따라 인텔이 리콜까지 진행했기 때문에 이번 USB 3.0 버그는 지난 버그 상황과 비교하면 경중은 서로 다르다.
C1 스테핑 보드에서 테스트한 USB 3.0 메모리 (Hardware.info)
Hardware.info가 인텔 8 시리즈 칩셋의 USB 3.0 버그를 총 22종의 USB 3.0 플래시 메모리 및 HDD/ SSD 저장장치 등을 이용해 진행한 결과 절반 이상에 속하는 14종의 플래시 메모리에서 이상 증세가 발견된 것으로 알려졌다.
빈번한 현상은 아니지만 자신이 사용하고 있는 인텔 8 시리즈 칩셋 메인보드와 사용하려는 USB 3.0 외장 HDD/ SSD/ 플래시 메모리 등과의 호환성 여부를 체크하는 것이 필요해 보인다.
C1 보드는 Rev.04 (C1), 해결 버전은 Rev.05 (C2)
USB 3.0 버그가 발생하는 인텔 8 시리즈 칩셋은 C1 스테핑이며 메인보드 정보에서는 Rev.04로 확인된다. USB 3.0 버그를 수정한 C2 스테핑은 Rev.05로 CPU-Z나 기타 하드웨어 정보 제공 소프트웨어를 통해 확인 가능하다.
인텔 8 시리즈 칩셋 USB 3.0 버그, 해결책 제시돼
하스웰 플랫폼 정확히는 인텔 8 시리즈 칩셋의 USB 3.0 컨트롤러 버그는 확실한 원인은 알려져 있지 않으나 내장된 USB 3.0 컨트롤러 호환성 문제를 유력하게 보고 있으며 해결책도 이미 일부 공개되었다.
크게 나누어보면 지금까지 알려진 해결책은 3가지 정도로 압축할 수 있다. 하나는 가장 잘 알려진 내용으로 인텔 8 시리즈 칩셋 리비전 변경이다. 또 다른 하나는 메인보드 제조사 자체 해결, 그리고 마이크로소프트의 USB 3.0 호환성 개선 핫픽스 패치가 있다.
메인보드 제조사, USB 3.0 허브/ 컨트롤러 이용해 해결
인텔 8 시리즈 칩셋 USB 3.0 버그는 인텔 내장 USB 3.0 컨트롤러와 특정 USB 메모리 컨트롤러 사이의 호환성 문제로 짐작되고 있으나 정확한 원인은 알려져 있지 않다. 이에 대한 해결책으로 인텔의 칩셋 스테핑 변경 외에 메인보드 제조사가 내놓은 해결책도 있다.
인텔 8 시리즈 칩셋 다이어그램 (Z87 Express)
인텔 8 시리즈 칩셋은 최대 6개의 USB 3.0을 네이티브로 지원한다. 조금 더 자세히 보면 인텔 Z87 칩셋은 네이티브 USB 3.0을 6포트, H87은 6포트, H81은 2포트, B85는 4포트를 제공한다.
USB 3.0 버그, 서드파트 USB 3.0 허브로 해결 (uPD720210)
인텔 8 시리즈 칩셋 내장 USB 3.0 컨트롤러가 USB 3.0 포트 또는 온보드 커넥터를 직접 연결하면 USB 3.0 버그가 발생한다. 그러나 인텔이 아닌 서드파티 (ASMedia ASM1074 USB 3.0 허브, Renesas uPD720210 USB 3.0 허브, Etron Tech EJ188H USB 3.0 컨트롤러) USB 3.0 컨트롤러로 직접 지원하거나 허브 (Hub)를 이용해 우회 연결하면 인텔 8 시리즈 칩셋 USB 3.0 버그를 피해갈 수 있다.
하지만 간과해서는 안될 부분은 USB 3.0 버그 해결을 위해 서드파티 USB 3.0 허브/ 컨트롤러가 장착되고 있는 메인보드는 주로 퍼포먼스 이상의 고급형 제품군이라는 점이다. 보급형 메인보드는 가격 경쟁력에 중심을 두고 있어 서드파티 컨트롤러를 장착하지 않는 경우가 대부분이다. 이러한 이유로 서드파티 USB 3.0 허브/ 컨트롤러를 이용하지 않았다면 USB 3.0 버그를 피해가기 어려우며 해결을 위해서는 새로운 C2 스테핑 칩셋을 적용한 메인보드의 출시를 기다려야 한다.
기가바이트 Z87X-UD3H와 인텔 DZ87KLT-75K
기가바이트와 인텔에 의해 알려진 USB 3.0 버그 해결 방법이 바로 이와 같다. 이들은 USB 3.0 허브를 이용 인텔 USB 3.0 컨트롤러와 우회 연결해 문제를 해결한다. 기술적으로 자세하게 알려져 있지 않으나 USB 3.0 컨트롤러와 I/O 인터페이스 간의 전기적인 특성을 약간 조작하여 문제를 해결한다고 한다. 다른 제조사 역시 이와 유사한 방법을 이용해 제품을 출시한 것으로 확인되고 있다.
USB 3.0 버그 우회해결한 제조사별 Z87 칩셋 메인보드 리스트
| 모델명 |
Z87 메인보드 등록 |
USB 3.0 허브/
USB 3.0 컨트롤러 |
USB 3.0 버그
우회해결한 메인보드 |
|
ASUS |
15종 (홈페이지)/
11종 (4종 국내 미판매) |
ASMedia ASM1074 USB 3.0 허브 |
MAXIMUS VI GENE
MAXIMUS VI EXTREME
Z87-DELUXE
Z87-DELUXE/DUAL
Z87-WS
Z87-EXPERT
Z87-PLUS
Z87-PRO |
| ASRock |
15종 (홈페이지)/
7종 (8종 국내 미판매) |
ASMedia ASM1074 USB 3.0 허브 |
Z87M OC Formula
Z87 Extreme9/ac
Z87 Extreme6/ac
Z87 Extreme 6
Fatal1ty Z87 Professional
|
| Etron Tech EJ188H USB 3.0 컨트롤러 |
Z87 OC Formula/ac
Z87 OC Formula |
|
GIGABYTE |
15종 (홈페이지)/
13종 (2종 국내 미판매) |
Renesas uPD720210 USB 3.0 허브 |
Z87-D3HP
Z87X-D3H
Z87X-OC
Z87X-UD4H
G1.Sniper 5
Z87X-OC Force
Z87X-UD5H
Z87X-UD3H |
| MSI |
9종 (홈페이지)/
7종 (2종 국내 미판매) |
ASMedia ASM1074 USB 3.0 허브 |
Z87 XPOWER
Z87 MPOWER MAX
Z87 MPOWER |
| intel |
1종 (홈페이지)/ (국내 미판매) |
Genesys Logic GL3520 USB 3.0 허브 |
DZ87KLT-75K |
|
Biostar
|
2종 (홈페이지)/
2종 (국내 판매) |
X |
X |
주로 퍼포먼스 이상 제품군에 서드파티 컨트롤러가 장착되고 국내에서 주로 판매가 이루어지는 제조사를 고려, 인텔 Z87 칩셋 기반 메인보드를 기준으로 USB 3.0 버그에 대해 해결 방안을 제시하고 있는지 살펴봤다.
메인보드 홈페이지를 기준으로 살펴본 결과 국내에서도 일부 제품을 제외하고 대부분의 제품이 출시된 상황이다. 이들 중 다수의 메인보드가 서드파티 USB 3.0 허브 또는 USB 3.0 컨트롤러를 장착 후 주로 백패널 USB 3.0 포트로 연결해 문제를 우회해결하고 있는 것으로 확인되었다. 소개한 Z87 메인보드 외에도 다른 인텔 8 시리즈 칩셋 메인보드는 USB 3.0 컨트롤러 또는 허브를 장착해 문제를 해결하거나 이미 등장해 있을 수도 있으며 앞으로 출시가 이루어질 수도 있다
이번 메인보드 조사로 확인되었듯 다수의 메인보드는 USB 3.0 버그에 대처하고 있으므로 USB 3.0 버그를 이유로 하스웰을 구입하지 않는다는 주장은 다소 설득력이 떨어진다. 물론 주로 메인스트림 이상의 메인보드에서 해결책을 제시하고 있는 상황이므로 보급형 메인보드와 함께 하스웰 시스템을 구축하려는 사용자라면 고민이 필요해 보인다.
백패널 USB 3.0, 인텔 컨트롤러인지 서드파트 컨트롤러인지 체크
USB 3.0 버그에 대처한 메인보드는 대부분 백패널 USB 3.0 포트 중 어떤 포트가 서드파티 컨트롤러를 이용해 연결되었는지 매뉴얼을 통해 소개하거나 홈페이지 제품 스펙을 통해 알리고 있다. 이를 참고해 버그에 영향이 없는 USB 3.0 포트를 이용하면 USB 3.0 버그를 피해갈 수 있다.
윈도우 8 사용자는 핫픽스 설치로 해결
USB 3.0 버그는 또 다른 방법으로 해결 가능할 것으로 알려졌는데 바로 운영체제 버그 픽스를 이용하는 것이다. 마이크로소프트는 윈도우 8 시스템에서 하스웰 플랫폼을 사용할 때 USB 3.0 컨트롤러 드라이버 설치후 USB 3.0 호환성을 개선한 핫픽스를 제공한다. 하지만 인텔과 마찬가지로 공식적으로 이를 공개하지는 않고 있다.
MS, 윈도우 8 USB 3.0 호환성 향상한 핫픽스 (Hotfix)
마이크로소프트가 윈도우 8 운영체제에서 USB 3.0 호환성 향상을 위해 발표한 핫픽스는 KB2822241, KB2811660, KB2779768 와 2013년 6월 11일자 윈도우 8 업데이트에 새로 추가된 KB2845533 핫픽스 (http://support.microsoft.com/kb/2845533)가 있다. (KB2845533 핫픽스는 장치가 USB 3.0 포트에 연결되었을 때 절전모드 중 컴퓨터 충돌 해결 내용 포함)
기가바이트 Z87X-UD3H (윈도우 8 64bit 드라이버 목록 중)
메인보드 제조사에 따라 윈도우 8 핫픽스를 설치하도록 링크를 제공하기도 했다. 그러나 대부분의 메인보드 제조사는 드라이버 목록에 해당 핫픽스를 소개하거나 링크를 통해 이를 사용하도록 하지는 않는 것으로 확인됐다.
인텔, C1에서 C2 스테핑 교체로 USB 3.0 버그 해결
현재까지 발견된 USB 3.0 버그는 인텔이 공개한 바에 따르면 하드웨어 수정을 통해 개선 가능하다. 인텔은 이 문제를 해결하기 위해 기존 C1 스테핑의 인텔 8 시리즈 칩셋을 새로운 C2 스테핑으로 수정할 것으로 알려졌다.
인텔이 해결책으로 제시한 스테핑 변경 및 시기에 대한 내용은 PCN (Product Change notification) 문서를 통해 확인 가능하다.
해당 문서에 따르면 인텔은 USB 3.0 버그가 발생하는 인텔 8 시리즈 및 C220 시리즈 C1 스테핑 칩셋을 C2 스테핑으로 교체하며 조금 더 구체적으로는 금속 층 변경을 통해 해결할 것이라고 명시했다. 스테핑은 C2로 교체되지만 핀 호환이 가능해 기존 메인보드에 그대로 사용 가능할 수 있다.
USB 3.0 버그를 수정해 스테핑 변경 (C2 스테핑)이 이루어질 인텔 8 시리즈/ C220 시리즈 칩셋은 데스크탑 및 비즈니스용 Z87, H87, B85, Q87, Q85, 노트북용 HM87, HM86, QM87, 서버용 C222, C224, C226로 확인된다.
메인보드 제조사를 통해 전해진 내용에 따르면 C2 스테핑 칩셋은 7월 중순에서 하순 사이 제조사로 공급될 예정이다. 따라서 C2 스테핑 칩셋 장착 메인보드는 빠르면 8월 이후 등장 가능할 것으로 예상된다.
인텔 8 시리즈 칩셋 USB 3.0 버그, 우려만큼 심각하지 않아
인텔은 하스웰 프로세서를 출시하며 새로운 프로세서가 제공하는 다양한 기술과 향상을 들어 앞으로 나아가야할 방향 및 가능성을 제시했다는 평가를 받고 있다. 그러나 한편으로는 USB 3.0 버그를 해결하지 않고 출시를 감행해 일정을 맞추기 위한 무리한 출시라는 의견도 없지 않다.
시장 상황에 맞는 어쩔 수 없는 선택이라고는 하더라도 이를 바라보는 사용자 입장에서는 문제가 발견되었음에도 이를 해결하지 않은 것은 분명 지적해야할 부분이다.
이에 대처하는 인텔의 입장은 우려할 만한 버그가 아님을 들어 메인보드 제조사와 함께 소극적으로 대체하고 있다. 과거처럼 대규모 리콜이 발생한다면 PC 시장의 분위기가 좋지 않은 현재의 상황에서 기업에게 큰 타격이 될 수밖에 없다. 하지만 사용자들에게 조금 더 자세하게 상황을 알렸어야 한다. 일부 메인보드 제조사는 이번 문제의 해결책을 일부 제시하기도 했지만 대부분은 문제에 대해 언급하지 않고 있다.
이로 인해 사용자들은 USB 3.0 버그가 해결된 제품을 기다리며 구입을 망설이고 있으며 이는 결과적으로 사용자뿐만 아니라 인텔이나 메인보드 제조사 모두에게 좋지 않은 결과를 낳고 있다.
마이크로소프트 대처 역시 소극적이다. 핫픽스를 통해 USB 3.0 호환성을 개선하고 나섰으나 적극적으로 알리지 않았으며 윈도우 8 운영체제에 한정해 지원한다. 윈도우 7과 윈도우 XP 사용자 비중이 높은 것을 고려하면 이번 조치는 은연중에 윈도우 8을 사용하도록 하려는 의도로 보여 부정적으로 바라볼 수밖에 없다.
한편 인텔 8시리즈 칩셋의 USB 3.0 버그는 지금까지 살펴본 것처럼 치명적인 에러로 리콜까지 이루어졌던 과거 인텔 6 시리즈 B2 스테핑 칩셋의 SATA2 (3Gbps) 버그와는 구분해야 한다.
USB 3.0 버그 역시 칩셋 스테핑 변경이 필요한 것으로 알려졌지만 다른 해결책도 제시되었으며 빈번하지 않고 드물게 발생한다. 데이터 손실이나 손상으로 이어지지 않아 과거 SATA2 이슈보다 영향력을 행사하기는 어려워 보인다.
또 이번 USB 3.0 버그에서 간과하지 않아야 할 부분은 여전히 많은 사용자들이 USB 3.0 버그가 발생하는 절전 모드 (S3 슬립 모드)를 사용하지 않고 PC를 사용한다는 점이다. PC 방 역시 컴퓨터를 지속적으로 켜놓고 사용하므로 USB 3.0 버그가 나타날 가능성이 낮은 편에 속한다.
물론 소비자 입장에서는 심각하던 그렇지 않던 간에 사소한 문제라도 발생한 상황은 제품을 구입하는데 불편하고 우려스러운 일임을 부정하기 어렵다. 그러나 확실한 정보를 알지 못하고 고민하기 보다는 제대로 알고 현명하게 대처해야 할 것이다.
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