엔비디아 (NVIDIA)는 GTC (GPU Technology Conference) 2014를 통해 맥스웰 (Maxwell) 후속으로 알려진 차세대 파스칼 (Pascal)을 공개한 가운데 파스칼에 대한 추가 정보가 공개됐다.
파스칼은 3D 스택 메모리 (3D Stacekd Memory)와 공유 메모리 (Unified Memory), 고속 인터페이스인 NVLink 등과 같은 다양한 기술을 지원한다.
소식을 전한 wccftech에 따르면 엔비디아가 개발 중인 파스칼은 기본적으로 Chip-On-Wafer 디자인, 3D 메모리는 JEDEC HBM 표준과 2개의 모듈 구성을 제공할 것이라고 전했다.
파스칼에 탑재할 여러 가지 기술 중 3D 메모리는 GPU 주변에 메모리를 적층하는 구조로 최대 1Tb/s의 높은 대역폭을 통해 GPU의 성능을 향상할 것으로 예상되며 구성에 따라 2-Hi HBM과 4-Hi HMB의 2 모듈 디자인을 구성한다.
그 구성을 보면 하나는 2 x Stack (512Gb/s) + 1 (Control Die)로 2-Hi HBM, 다른 하나는 4 x Stack (1024Gb/s) + 1 (Control Die)로 4-Hi HBM으로 불린다. 대역폭은 핀 당 1Gbps, 최대 대역폭은 기존 GDDR5 사용시 28Gbps였으나 64Gbps, 128Gbps로 확장 간으, 전압은 기존의 1.35-1.65V보다 낮은 1.2V로 동작, 듀얼 커맨드 입력 지원, 2+1/ 4+1 레이어 구성을 지원한다.
이러한 구성에 따라 4-Hi HBM에서는 최대 16GB 용량을 지원하며 그 이상의 성능을 위해 8-Hi HBM 구성도 가능해 최대 32GB를 지원하는 등 보다 다양한 조합도 가능할 것이라고 전했다.
여기에 IBM과 함께 개발한 고속의 인터페이스인 NVLink는 기존 PCIe 3.0 x16 모드 대비 5-10배 빠른 성능과 낮은 레이턴시 구현이 가능할 것으로 알려져 메모리 대역폭 향상과 함께 성능을 견인할 예정이다. 이 기술을 탑재하는 파스칼 GPU 역시 다른 레이아웃 디자인을 적용할 것으로 예상했다.
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[영상] 엔비디아에 대응하는 인텔 가우디3/AMD MI300/범클라우드 진영의 NPU/,그리고 AI 하드웨어 개발 흐름과 추세는? 
