글로벌 파운드리 (Globalfoundries)의 세일즈 마켓팅 대표인 Mike Noonen은 파운드리 블로그를 통해 자사의 진보된 28nm 공정이 경쟁 반도체 제조사와 비교해 실행 능력과 혁신, 그리고 위치의 세가지 주요한 이점을 갖추었다고 밝혔다.
실행 능력에 대해 글로벌파운드리는 경쟁자인 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)와 UMC (United Microelectronics Corp.) 등의 반도체 제조사와 비교해 비교해 28nm 공정의 장점을 갖고 있으며, 45/ 40nm 공정 기반에서 같은 시간 동안 가장 빠르게 생산 가능했고 32/ 28nm 에서도 다른 파운드리 업체보다 많은 수량을 생산할 것이라고 언급했다.
AMD로부터 분사한 글로벌파운드리는 전통적으로 공정 이전과 양산에 장점을 갖고 있으며, 2011년 4월에서 2012년 3월 글로벌파운드리는 32nm HKMG (High-K Metal Gate) 공정 기반의 300mm 웨이퍼를 25만장 출하했다고 밝혔다.
글로벌파운드리의 32nm HKMG는 28nm HKMG 공정 기술과 매유 유사하고 이에 따라 빠른 기술 적용과 양산이 가능할 것이라고 언급했으며, 이는 TSMC의 28nm HKMG 공정 문제와 UMC의 28nm Poly/SiON 공정 적용과 비교된다. 글로벌파운드리는 HKMG 웨이퍼를 다른 경쟁 파운드리 업체보다 더 많이 출하할 수 있을 것이라고 전했다.
또한 글로벌파운드리는 혁신 부분에서 경쟁사의 gate-forst HKMG 공정보다 gate-last HKMG 공정 기술 도입으로 같은 내장에도 최대 20% 작은 칩을 생산할 수 있다. 작은 사이즈는 디자인에 달려있으나 일반적으로 저전력 또는 높은 성능 구현이 가능해지는 것을 의미한다. 글로벌파운드리의 28nm 공정 기술은 40nm 레이아웃 스타일의 장점을 포함한다.
글로벌파운드리는 28nm 공정 늦어지고 있으나 TSMC와 다른 버전의 28nm 공정 기술도 제공할 것으로 알려졌다. TSMC는 현재 28nm HKMG HPP만 지원하는데 글로벌파운드리는 28nm LPH뿐만 아니라 차후 28n SLP 역시 생산 가능해 고객들이 보다 필요로 하는 다양한 제품 생산이 가능할 것이라고 전했다.
글로벌파운드리는 또 지역 또는 위치에 대해 고객의 요구에 맞추어 유럽과 아시아, 북미에 제조 공장을 보유하고 있다고 밝혔다. 2013년 글로벌파운드리는 28nm와 32nm 칩 모두를 독일 드레스덴 (Dresden) Fab1과 미국 뉴욕에 위치한 Fab 8에서 생산할 계획이다. Fab 8은 2013년 초 제품 출하가 가능할 것으로 예상되며, 매달 6만 장의 웨이퍼 생산이 가능할 것으로 알려졌다.
글로벌파운드리는 첫 28nm 테입아웃을 2011년 4분기 진행한 것으로 알려졌다. 생산은 아직 시작되지 않았으나 다른 버전 관련 계약 12건을 진행 중이며, 조만간 출하 가능할 것으로 예상했다.
현재 28nm 공정 GPU 및 여타 업체의 로직 칩의 생산을 TSMC가 주도 하고 있는 가운데 생산 문제로 삼성전자나 UMC 등과 같은 다른 파운드리 업체로의 전환이 이루어지고 있다. 때문에 글로벌파운드리의 계획이 제대로 이루어지면 TSMC 주도로 이루어진 지금까지의 28nm 공정 공급 상황이 이전보다 개선될 것으로 예상된다. 물론 이는 글로벌파운드리가 얼마나 빠르게 28nm 공정 기반 제품 생산 및 출하가 가능하느냐에 달려있다.
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