PC를 구성하는 부품 중 발열에 크게 민감한 대표적 장치로 크게 CPU와 GPU를
꼽는다. PC 컴포넌트중에서 가장 발열에 취약한 부품이기도 하면서 동시에, 가장 값비싼 부품이기도 하다.
그러한 관계로 CPU와 GPU에 대한 어떠한 방열대책을 세울것인가에 대해서는 그동안
수많은 논의가 있어왔으며, 제품에 기본적으로 제공되는 써드파티 쿨링솔루션 시장이 활성화되어 있고, VGA의 경우에는 어떠한 쿨러를 장착하였는지가
선택의 가장 결정적 기준이 되기도 한다.
지포스 460에 채용된 다양한 GPU 쿨링솔루션. 저 쿨러들이 GPU만
방열하는 것은 아니다.
그러나 PC는 CPU와 GPU로 대표되는 여러 반도체와 함께 그 반도체를 작동하기 위하여
구성되는 여러 RLC회로들로 구성되어 있으며, 이러한 RLC회로의 아주 작은 Resistor 하나도 발열에 취약한것은 마찬가지기 때문에 PC의
기본 설계는 CPU나 GPU로 대표되는 대표적 발열장치 뿐 아니라, 전반적인 모든 PC컴포넌트에 대한 기본적인 고려후에 제작된다.
오늘은 그동안 주야장천 이야기해온 CPU나 GPU컴포넌트가 아닌, 이를 싸고 구성하는,
그동안 도외시되어 왔던 써드파티 컴포넌트의 쿨링에 대해 이야기해보고자 한다.
제품의 발열이 불량 발생율에 끼치는 영향
어떠한 전자제품이건 간에, 전자제품의 취약점 중의 하나가 열이라는 점은 굳이 설명을 하지 않아도 모두가 동감할 수
있는 명제이다. 본론에 대해 이야기하기 전에 열과 불량과의 상관관계에 대해 간단히 짚고 넘어가봐야 될 듯 싶다.
이전 보드나라에
포스팅 된 WD
Green HDD 관련기사를
보면 전자제품의 발열이 에러발생에 끼치는 영향에 대해 언급한 부분이 있다.
이글에서 언급하는 CPU나 VGA에 관련된 내용은 아니지만, 2007년
구글에서 자사의 IDC에 사용된 10만개의 HDD를 테스트하여 발표한 HDD 오류유형 분석 논문에서 사용된 그래프를 보면 온도가
지나치게 낮거나 높은 경우에 불량율이 높아지는 것을 볼 수 있다.
[온도와 사용기간에 따른 평균오류율(AFR)]
그래프를 보면 일정한
온도대별로 사용기간에 따른 평균 불량률은 3년째 평균온도 40도 이상에서 기하급수적으로 증가하는 것을 볼 수 있다. 이는 제품의 오랜 수명을
위해서 제품의 방열이 얼만큼 중요한것인지를 증명하는 단적인 자료로서, 점점 더 고도화되고 집적화되는 CPU나 GPU, 그리고 이를 감싸는
메인보드나 VGA PCB의 각 컴포넌트에도 똑같이 적용된다 할 수 있다.
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