6. ¸ÖƼ½º·¹µù¿¡ ÀÏ»ó¿ëµµ±îÁö ´Ù °®Ãá °æÀï·Â
3¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ Ç÷§ÆûÀÇ ´ëÇ¥ º¯ÈÁ¡ÀÎ PCIe 4.0 ¼º´ÉÀ» È®ÀÎÇѵ¥ À̾î, Àá½Ã
½¬¾î°¡´Â Àǹ̿¡¼ À¥ ºê¶ó¿ì¡°ú È»ó äÆÃ, ¿öµå/ ¿¢¼¿ µî ÀÏ»óÀûÀÎ PC È°¿ë ¼º´É È®ÀÎÀÌ °¡´ÉÇÑ PCMark 10
°á°ú¸¦ ¿ì¼± »ìÆ캸°Ú´Ù.
PCMark10Àº DCC(Digital Content Creation)À» Á¦¿ÜÇÏ¸é ´ëºÎºÐ
CPU ÀÛ¾÷ ºÎÇÏ°¡ Å©Áö ¾ÊÀº Å×½ºÆ®·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ´Ù. ¶§¹®¿¡ ¾Õ¼± Å×½ºÆ®º¸´Ù CPUÀÇ ¸ÖƼ ÄÚ¾î(½º·¹µå)º¸´Ù Ŭ·°°ú IPC
¿µÇâÀ» ÆľÇÇϱ⿡ ÀûÇÕÇÏ´Ù.
Å×½ºÆ® °á°ú¿¡ µû¸£¸é 3¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ 7 3700X¿Í ¶óÀÌÁ¨ 9 3900XÀÇ ¼º´ÉÀÌ ´ëü·Î
ÀÎÅÚ ÄÚ¾î i7-9700Kº¸´Ù µ¿±ÞÀ̰ųª DCC¿¡¼ Á¶±Ý ´õ À¯¸®ÇÔÀ» È®ÀÎÇÒ ¼ö Àִµ¥, ´õ ¸¹Àº ÄÚ¾î¿Í ½º·¹µå·Î µ¿±Þ
¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÏ´Â °ÍÀÌ Æ¯º°ÇÏ°Ô º¸ÀÌÁö ¾ÊÀ» ¼ö ÀÖ´Ù. ÇÏÁö¸¸ ¶óÀÌÁ¨ 7 2700X°¡ ¶óÀÌÁ¨ 7 3700X¿Í °°Àº 8ÄÚ¾î
16½º·¹µå ±¸¼ºÀ¸·Î ÄÚ¾î i7-9700K¿¡ ´ëü·Î µÚÃÄÁø ¼º´ÉÀ» º¸ÀÎ Á¡À» °¨¾ÈÇϸé ÀÌ´Â °ý¸ñÇÒ ¹ßÀüÀÌ´Ù.
¾Õ¼ µ¿ÀÏÇÑ DDR4
2666MHz Ŭ·°¿¡¼ »ìÆ캻 °ÔÀÓ ¼º´É°ú PCMark10À¸·Î »ìÆ캻 ÀÏ»ó ¿ëµµÀÇ ¼º´É, 1¼¼´ëºÎÅÍ °æÀï»çÀÇ µ¿¼¼´ë
Á¦Ç°´ëºñ °Á¡À» º¸¿©¿Â ¸ÖƼ ½º·¹µå ¼º´É°ú ÇÔ²², 3¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨Àº ¸¶Ä§³» °æÀï»ç¿Í ºñ±³ÇØ ¾îµð ÇÑ °÷ ºüÁöÁö ¾Ê´Â
Æȹæ¹ÌÀÎÀ¸·Î ´Ù½Ã ž´Ù°í Çصµ °ú¾ðÀÌ ¾Æ´Ò °ÍÀÌ´Ù.
¾Õ¼ DDR4 2666MHz Ŭ·°À¸·Î ÅëÀÏÇÑ Å×½ºÆ® °á°ú¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ¾úÁö¸¸, 3¼¼´ë
¶óÀÌÁ¨ÀÇ °ÔÀÓ ¼º´ÉÀº Àü¼¼´ë ¸ðµ¨º¸´Ù È®½ÇÇÑ °³¼±À» ÀÌ·ï °æÀï»çÀÇ ´ëÀÀ Á¦Ç°¿¡ ÃæºÐÇÑ °æÀï·ÂÀ» °®Ãè´Ù.
ÀÌ´Â »õ·Ó°Ô Ãß°¡µÈ 12ÄÚ¾î ¸ðµ¨ÀÎ ¶óÀÌÁ¨ 9 3900X ¶ÇÇÑ ¸¶Âù°¡ÁöÀÓÀ» ¾Ë ¼ö ÀÖ´Ù.
ÇÏÀÌ¿£µå µ¥½ºÅ©Å¾ ¸ðµ¨ÀÎ ½º·¹µå¸®ÆÛ´Â Áö±Ý±îÁö¾ø´ø 2CCD ¸ðµâ°ú ¸Þ¸ð¸® ÄÁÆ®·Ñ·¯°¡ ÀϺΠCCD ¸ðµâ¿¡¸¸ Æ÷ÇÔµÈ ±¸Á¶
¶§¹®¿¡ µîÀå ´ç½Ã ÀϺΠ°ÔÀÓ°ú ȣȯ¼º ¹× ¼º´É À̽´°¡ ÀÖ¾ú´Ù.
ÇÏÁö¸¸ 2³âÀÌ È帥 Áö±Ý, ½º·¹µå¸®ÆÛ¿Í´Â Á¶±Ý ´Ù¸£Áö¸¸ CPU Äھ ´ã±ä 2°³ÀÇ CCD
¸ðµâ°ú I/O ±â´ÉÀÌ ´ã±ä cIOD ¸ðµâ·Î ³ª´µ¾î ±¸Á¶»ó À¯»çÇÑ ¸éÀ» º¸ÀÌ´Â ¶óÀÌÁ¨ 9 3900Xµµ Ưº°ÇÑ À̽´¾øÀÌ ÃæºÐÈ÷
¶Ù¾î³ ¸ð½ÀÀ» ¹ßÈÖÇÑ´Ù.
ÀÌ´Â AMD ¶óÀÌÁ¨¿¡ ´ëÇÑ ¼ÒºñÀÚµéÀÇ È£ÀÀ¿¡ ´ëÀÀÄÚÀÚ À©µµ¿ì 10 1903 ±â´É
¾÷µ¥ÀÌÆ®¿¡¼ °³¼±µÈ ¿î¿µÃ¼Á¦ ½ºÄÉÁì·¯¿Í °ÔÀÓ °³¹ß»çµéÀÇ ´ëÀÀÀÌ ÁÖ¿äÇÑ °ÍÀ¸·Î ÆǴܵȴÙ.
Ç÷§Æû °ø½Ä ½ºÆå ¼öÁØÀÇ 3¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ ¼º´É
±âº»ÀûÀÎ ¿¬»ê ¼º´É°ú ¸ÖƼ¹Ìµð¾î ó¸® ¼º´É, ¾ÏÈ£È ¼º´É, ÀÚ·á ºÐ¼® µî ¸ÖƼ ½º·¹µå°¡
È°¿ëµÇ´Â ¸ðµç ºÐ¾ß¿¡¼ 3¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ÀÌ ¿ùµîÇÑ ¼º´ÉÀ» ¹ßÈÖÇÏÁö¸¸, ¿¹¿ÜÀûÀ¸·Î °úÇÐ ºÐ¼® ºÐ¾ß¿¡¼´Â ¶óÀÌÁ¨ÀÌ ÈûÀ» Á¦´ë·Î
¹ßÈÖÇÏÁö ¸øÇÏ´Â ¸ð½ÀÀ» º¸ÀδÙ. Âü°í·Î, Sandra °úÇÐ ºÐ¼® Å×½ºÆ®´Â °í¼Ó Ç»¸®¿¡ º¯È¯, ÀÏ¹Ý Çà·Ä °ö¼Á, N-Body
½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ºÐ¾ßÀÇ ºÎµ¿¼Ò¼öÁ¡ ¼º´ÉÀ» ÃøÁ¤ÇÑ´Ù.
À§ Â÷Æ®´Â AMD°¡ ¶óÀÌÁ¨ ½Ã¸®Á ¼Ò°³ÇÒ ¶§ »©³õÁö ¾Ê°í µé¾î°¡´Â ½Ã³×º¥Ä¡ Å×½ºÆ®
°á°ú´Ù. ÇÑ´«¿¡ ºÁµµ 1/2 ¼¼´ë¿Í ºñ±³ÇØ 3¼¼´ëÀÇ ½Ì±Û/ ¸ÖƼ½º·¹µå ¼º´ÉÀÌ ±Þ°ÝÇÏ°Ô »ó½ÂÇÑ ¸ð½ÀÀ» º¸¿©ÁØ´Ù.
¸ÞÀνºÆ®¸² °ÔÀÌ¹Ö CPU ÃÖÃÊÀÇ 12ÄÚ¾î ¸ðµ¨ÀÎ ¶óÀÌÁ¨ 9 3900X´Â 8ÄÚ¾î ¸ðµ¨ÀÎ
¶óÀÌÁ¨ 7 3700X¿Í ºñ±³ÇØ ¸ÖƼ ½º·¹µå ¼º´ÉÀÌ ÄÚ¾î ºñÀ²¿¡ ±ÙÁ¢ÇÑ ¾à 50% °¡±îÀÌ ³ôÀº ¼º´ÉÀ» ±â·ÏÇß´Ù.
ƯÈ÷, ¸ÖƼ ½º·¹µå¿¡¼´Â À¯¸®ÇÑ ¸é¸ð¸¦ º¸ÀÌÁö¸¸ ½Ì±Û ½º·¹µå¿¡¼ °æÀï ¸ðµ¨¿¡ ºñÇØ
ºÒ¸®Çß´ø 1/ 2¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨°ú ´Þ¸®, 3¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨Àº ½Ì±Û ½º·¹µå¿¡¼µµ ÀÎÅÚÀÇ ´ëÀÀ ¸ðµ¨°ú ÃæºÐÈ÷ °æÀïÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¼º´ÉÀ»
¹ßÈÖÇÑ´Ù.
½Ã³×º¥Ä¡¿Í ÇÔ²² CPU ·»´õ¸µ ¼º´É È®ÀÎÀ» À§ÇØ ÀÚÁÖ È°¿ëµÇ´Â ºí·»´õ 2.76b ¹öÀüÀ»
ÀÌ¿ëÇØ Classroom µ¥¸ð¸¦ ±¸µ¿Çß´Ù. ½Ã³×º¥Ä¡ Å×½ºÆ®¿Í °°ÀÌ µ¿ÀÏÇÑ ÄÚ¾î ±¸Á¶ÀÓ¿¡µµ ¼¼´ë¸¦ °ÅÄ¡¸ç ¹ßÀüÇÏ´Â ¼º´É°ú,
¸ÞÀνºÆ®¸² 12ÄÚ¾î ¸ðµ¨ÀÎ ¶óÀÌÁ¨ 9 3900XÀÇ ¼º´É ¿ìÀ§¸¦ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
À©µµ¿ì 10 DX12ÀÇ DXR°ú ÁöÆ÷½º RTX 20 ½Ã¸®Áî·Î °ü½ÉÀÌ ³ô¾ÆÁø ·¹ÀÌ Æ®·¹À̽Ì
ó¸® ¼º´É È®ÀÎÀ» À§ÇÑ Pov-Ray 3.7°ú Äڷγª 1.3 ¹öÀü Å×½ºÆ® °á°ú¿Í, ÈÞ´ë ±â±â¿¡ µ¿¿µ»ó ÀúÀå ȤÀº ÀÎÅͳÝ
¹æ¼Û ½ºÆ®¸®¹Ö ¼º´ÉÀ» ÁüÀÛÄÉ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â µ¿¿µ»ó Æ®·£½ºÄÚµù Å×½ºÆ®ÀÎ HWBOT H.265 Bench 2.0 °á°ú¸¦
Á¤¸®Çß´Ù.
ÀÌ ¿ª½Ã 3¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ÀÇ ¹ßÀüµÈ ¸ð½ÀÀÌ ÇÑ ´«¿¡ µé¾î¿À´Âµ¥, ƯÈ÷ µ¿¿µ»ó Æ®·£½ºÄÚµù
¼º´ÉÀ» º¸¸é °°Àº 8ÄÚ¾î 16½º·¹µå¶óµµ 3¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ 7 3700X°¡ 2¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ 7 2700Xº¸´Ù ¾à 45% ´õ ºü¸¥
¼º´ÉÀ» ¹ßÈÖÇØ ´«¿¡ ¶ç´Â ¼º´É Çâ»óÀÌ ÀÌ·ïÁ³´Ù.
3¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨, ¶Ù¾î³ Àü·Â È¿À²/ Á¶±ÝÀº ³ô¾ÆÁø ¹ß¿
¸ÞÀνºÆ®¸² ÃÖÃÊÀÇ 12ÄÚ¾î µµÀÔ, °°Àº ÄÚ¾î/ ½º·¹µå¿¡¼ »ó´çÇÑ °³¼±Á¡À» º¸ÀÌ´Â 3¼¼´ë
¶óÀÌÁ¨ÀÇ ¼ÒºñÀü·Â°ú ¹ß¿Àº ¾î¶³±î? ¾ÆÀÌµé »óÅ¿¡¼¿Í ºí·£´õ, ¸ÞÆ®·Î ¿¢¼Ò´õ½º Ç÷¹ÀÌ »óÅ¿¡¼ÀÇ Àüü ½Ã½ºÅÛ ±âÁØ ¼ÒºñÀü·Â
Â÷À̸¦ ºñ±³Çß´Ù.
¾ÆÀ̵é½Ã ¼ÒºñÀü·ÂÀº 3¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ÀÌ Á¶±Ý ³ô°Ô ÃøÁ¤µÇ¾ú´Ù. X470 Ĩ¼ÂÀÇ TDP°¡
5W¿´´ø °Í°ú ´Þ¸® 15W¿¡ ´ÞÇÏ´Â X570 Ĩ¼ÂÀÇ TDP¿Í ¸ÞÀκ¸µå ±¸¼º ¹× ¹ÙÀÌ¿À½º ¼³Á¤ µîÀÌ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ£ °ÍÀ¸·Î
ÆǴܵȴÙ.
CPU ºÎÇÏ°¡ ³ôÀº ºí·£´õ Å×½ºÆ®¿¡¼´Â µ¿ÀÏ ÄÚ¾îÀÏ ¶§ 3¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ Ç÷§ÆûÀÇ ¼ÒºñÀü·ÂÀÌ
´õ ³·°Ô ÃøÁ¤µÇ¾î 7nm °øÁ¤ Àüȯ¿¡ µû¸¥ Àü·Â È¿À² »ó½ÂÀ» ü°¨ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, °ÔÀÓ Ç÷¹À̽ÿ¡´Â 2¼¼´ë¿Í ºñ±³ÇØ 3¼¼´ë
¶óÀÌÁ¨ÀÇ ¼ÒºñÀü·ÂÀÌ Á¶±Ý ³ôÁö¸¸ ¾ÆÀÌµé »óÅÂÀÏ ¶§¿Í ºñ½ÁÇÑ ¼öÁØÀÇ Â÷ÀÌ¿¡ ±×ÃÆ´Ù.
Ç÷§Æû Â÷À̸¦ °¨¾ÈÇÒ ¶§ ¸¸Á·½º·± ¼ÒºñÀü·Â Ư¼º°ú ´Þ¸® 3¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ÀÇ ¹ß¿Àº 2¼¼´ë
º¸´Ù Á¶±Ý ´õ ³ô¾ÆÁ³´Ù. 8ÄÚ¾î Á¦Ç°°ú ºñ±³ÇÒ ¶§ 12ÄÚ¾î ¸ðµ¨ÀÎ ¶óÀÌÁ¨ 9 3900XÀÇ ¹ß¿ÀÌ ´õ ³ôÀº °ÍÀº ´õ ¸¹Àº
Äھ žÀçµÈ ¿µÇâÀ¸·Î º¼ ¼ö ÀÖÁö¸¸, 8ÄÚ¾î ¸ðµ¨ÀÎ ¶óÀÌÁ¨ 7 3700XÀÇ ¹ß¿ÀÌ 2¼¼´ëº¸´Ù ³ô°Ô ÃøÁ¤µÈ °ÍÀº Á¶±Ý
ÀÇ¿ÜÀÇ °á°ú´Ù.
ºñ·Ï ºÐ¸®µÇ¾î ÀÖÁö¸¸ 12nm °øÁ¤ÀÇ cIOD°¡ 7nm °øÁ¤ÀÇ CCD¿Í ÇÔ²² ÆÐŰ¡ µÈ
°ÍÀ̳ª, 7nm °øÁ¤ Àû¿ëÀ» ÅëÇØ Àü ¼¼´ëº¸´Ù ´õ ³ôÀº Ŭ·°À¸·Î ¼¼ÆÃµÈ CPU Ŭ·°°ú °í¼Ó ¸Þ¸ð¸® Áö¿ø µîÀÌ ¿µÇâÀ» ¹ÌÃÆÀ»
°¡´É¼ºµµ ÀÖÁö¸¸, ¹ß¿ ¸éÀûÀÌ »ó´ëÀûÀ¸·Î Á¼¾ÆÁö¸ç ¹ß»ê ¸éÀûÀÌ ÀÛ¾ÆÁø ¿µÇâÀ¸·Î º¼ ¼ö ÀÖ´Ù.
Å×½ºÆ®°¡ ÀÌ·ïÁø ÀÎÅÚ°ú 1/2¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨, 3¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ÀÇ ¸ÞÀκ¸µå(Ĩ¼Â)¿Í ¹ÙÀÌ¿À½º°¡
´Ù¸£°í, ½ÇÁ¦ »ç¿ë ȯ°æ¿¡ µû¶ó Á¶±Ý¾¿ Â÷ÀÌ°¡ ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸´Ï ÀÌµé °á°ú´Â Âü°í¸¸ Çϱ⠹ٶõ´Ù.