인텔은 스마트폰과 태블릿 시장을 위해 만들어진 아톰 아키텍처의 공정 전환을 가속화하여, 현재 나오고 있는 코어 아키텍처와 동일한 시기까지 공정 이전 속도를 높일 예정이라고 전해졌다.
지금까지 아톰 제품군은 생산 공정이 코어 시리즈보다 한 세대, 느리면 두 세대까지 뒤처졌었으나, 실버몬트 아키텍처부터는 아이비 브릿지/하스웰과 동일한 22nm 공정으로 생산되었다. 하지만 이마저도 아이비 브릿지가 출시된 이후 공정이 이전이 된 상황이라 동 세대는 아니었다.
하지만 로드맵에 따르면 14nm 공정을 사용하는 제품 부터는 코어 아키텍처와, 아톰 아키텍처 제품은 동 세대의 생산 공정을 가질 예정으로 밝혀졌다.
인텔은 울트라 모바일 시장을 강화하고, 이에 맞춰 인텔이 가진 최대 강점인 베이스 밴드, SOC 통합 디자인과 함께 빠른 공정 전환을 통해 경쟁자들에 비해 우위를 가질 것이라고 전해졌다.
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[뉴스] 콩가텍, 인텔 코어 i3 및 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 탑재 
