AMD는 올해 하반기 리치랜드 (Richland) APU 후속으로 카베리 (Kaveri) APU를 준비 중인 것으로 알려졌으나 최근 이보다 늦은 2014년 상반기 등장할 것이라는 소식이 전해졌다.
카베리 APU는 28nm 공정과 스팀롤러 (Steamroller) x86 CPU 코어, 그리고 내장 그래픽은 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처 기반을 탑재해 CPU와 내장 그래픽 성능, 그리고 전력 효율도 개선할 것으로 알려졌다.
카베리 APU는 2014년 코드명 Carrizo로 알려진 APU로 다시 대체되는데 차기 APU는 2015년에야 출시가 가능할 것으로예상했다. Carrizo는 AMD A88X FCH 또는 A87 FCH 칩셋을 사용하며 TDP는 최대 65W, DDR4 메모리를 탑재한다.
DDR4 메모리 탑재는 소켓 변경 가능성을 예상할 수 있어 2015년에는 소켓 방식이 교체될 수도 있다. 최근 발표한 A88X FCH가 차기 APU Carrizo를 지원하고 출시 시기가 2015년으로 예상되는 만큼 중국 vr-zone은 FM2+ 소켓 기반 메인보드가 적어도 2015년까지는 유지될 것으로 전망했다.
AMD는 2013년 12월 카베리 APU 양산에 들어갈 것으로 예상되며 이에 따라 빠르면 2014년 2월 중순, 아니면 이보다 약간 늦어질 수도 있을 것이라고 전했다. 저전력 카비니 (Kabini), 리치랜드 APU는 메인스트림, 퍼포먼스는 비세라 (Vishera) FX가 2015년까지 유지될 것으로 예상했다.
한편 AMD는 저전력 APU 라인업에 Beema APU를 출시하며 Puma+ x86 CPU와 차기 라데온 GPU를 탑재, Soc FCH로 HSA 아키텍처 개선, FT3 BGA 소켓을 이용할 것이라고 전했다. Beema APU 후속으로는 Nolan APU가 2015년 등장할 것으로 예상되며 HSA 아키텍처 개선, FT4 BGA 소켓 적용이 예상된다. CPU와 GPU는 Beema APU와 같은 기반일 것으로 전망했다.
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