인텔은 이번 IDF 2013을 통해 하스웰 (Haswell) SoC 모바일 제품군을 대체할 14nm 공정 기반 브로드웰 (Broadwell) SoC를 공개하고 있는 가운데 보다 자세한 비교 이미지가 등장했다.
인텔은 하스웰 라인업을 데스크탑 (D)과 모바일 (M), 그리고 저전력 울트라북 (ULT)과 저전력 태블릿 (ULX)용으로 나누고 있으며 저전력 버전은 U와 Y 시리즈 제품군으로 등장하고 있다.
14nm 공정을 적용하는 브로드웰도 하스웰과 유사한 제품군을 형성할 것으로 알려졌는데 이번 IDF 2013에서는 브로드웰 ULT/ ULX가 공개되었는데 mydrivers는 여기에 추가로 SFF 스몰 폼팩터를 위한 SoC의 이미지도 함께 공개했다.
브로드웰 SFF (좌)/ 브로드웰 ULT/ ULX (중)/ 하스웰 ULT/ ULX (우)
공개한 이미지에서 왼쪽부터 브로드웰 SFF, 브로드웰 ULT/ ULX, 하스웰 ULT/ ULX 버전이며 브로드웰과 하스웰은 모두 2개의 다이로 만들어지고 있으며 CPU와 GPU를 내장한 하나의 다이 (길이기 긴 코어)와 나머지 하나는 사우스브릿지 기능을 담은 다이로 알려졌다. SoC로 만들어지지만 아직까지는 완전한 네이티브 구조는 아니다.
브로드웰은 14nm 공정을 도입한 만큼 CPU와 GPU를 내장한 코어부가 하스웰 SoC보다 작아졌으며 사우스브릿지 칩셋은 기존과 크기 차이가 없어 같은 칩셋을 사용한다.
특히 브로드웰과 하스웰 ULT/ ULX는 패키지 크기가 같아 서로 핀 호환되므로 제조사는 기존 제품에 쉽게 업그레이드 가능할 것으로 알려졌다. 하스웰 SFF도 사우스브릿지 칩셋은 같으며 패키지 크기가 작아져 더 작은 태블릿 등에 활용 가능할 것이라고 전했다.
|
[영상] AMD 내장그래픽 CPU보다 더 고성능 CPU를 찾는다면, 인텔 코어 울트라5 225 [코잇] 
