TSMC는 20nm 공정 기반의 칩 양산을 앞두고 있는 가운데 20nm 공정 생산을 위한 준비를 진행 중이다.
대만 디지타임즈 (Digitimes)는 최근 Fab 시설 공급자의 정보를 인용해 TSMC가 20nm 공정 생산을 위한 장비 구입을 점진적으로 늘려가고 있다고 전했다.
TSMC는 20nm 제조 장비에 2013년 4분기를 위한 투자를 진행하고 있으며 3분기 할당량을 넘어설 것으로 예상했다. 추가적으로 TSMC는 16nm HKMG 공정을 위한 장비 역시 고려 중인 것으로 알려졌다.
TSMC는 최근 투자자들과의 미팅에서 2013년 95억에서 100만 달러를 확장 투자할 계획을 밝혔다. 2012년과 비교해 2013년 3배의 생산과 28nm 웨이퍼 (Wafers) 수익이 증가했으며 파운드리는 새로운 공정을 위한 준비도 지속적으로 진행했다.
TSMC는 20nm 칩 초기 양산을 2014년 초로 예상하고 있으며 이어서 16nm FinFET은 약 1년 후 진행할 것으로 알려졌다.
HMI (Hermes Microvisions)는 미세공정에 사용하는 e-beam 점검 툴을 공급하고 있으며 TSMC와 글로벌파운드리 (Globalfoundries)와 삼성전자는 이를 적용할 것으로 알려졌는데 파운드리사의 진보된 공정 도입에 따라 해당 장비의 판매 수익도 증가할 것으로 전망했다.
TSMC는 최근 모바일 시장의 폭발적인 성장세에 힘입어 인텔을 넘어 가장 많은 반도체 칩을 공급하는 파운드리사가 되었으며 2014년 상반기 20nm 공정 칩 생산에 이어 하반기에는 ARM 계열 모바일 AP와 AMD, 엔비디아 (NVIDIA) 차세대 GPU 등장에 영향을 줄 것으로 알려진 20nm 고성능칩 생산이 가능할 것으로 알려졌다.
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