엔비디아 (NVIDIA)는 지포스 GTX 600 시리즈를 대체하는 지포스 GTX 700 시리즈 라인업을 형성했고 AMD의 신제품인 라데온 R9/ R7에 대응해 기존 비어있는 라인업 확장과 가격인하를 통해 경쟁할 것으로 알려졌다.
지포스 GTX 700 시리즈는 올해와 2014년 새로운 GPU가 등장하기 전까지 시장을 이끌어간다. 엔비디아는 로드맵으로 공개된 내용에 따르면 차세대 GPU 맥스웰 (Maxwell)을 2014년 출시를 계획하고 있는 것으로 알려졌다.
맥스웰 GPU는 공정을 28nm로 유지할 것이라는 소식, 그리고 보다 높은 성능과 병렬처리, GPGPU 처리도 강화할 것으로 예상되고 있는데 wccftech는 최근 맥스웰 GPU의 스펙과 라인업 정보를 전했다.
공개한 내용에 다르면 맥스웰 GPU는 SMX 유닛 구조 향상, 부동소수점연산으로 과학분야 등에 활용하는 DP (Double-Precision) 알고리즘 유닛 최적화, 게임 성능에 영향을 주는 SP (Single-Precision)도 새로운 명령 구조를 도입하는 등의 변화가 이루어질 것으로 알려졌다.
맥스웰은 192 ALUs를 제공하는 SMX는 256 ALUs로 확장되며 DP 비율이 1:4로 낮아진다. 이는 GPGPU는 조절하는 대신 SP를 증대해 케플러와 같이 전력 효율을 높이면서 성능을 향상하는 것으로 보인다. 데스크탑 버전은 이전처럼 DP 연산 유닛을 비활성화할 것으로 예상되며 DP를 활성화한 지포스 GTX TITAN과 같은 제품으로 나올 가능성도 있다.
맥스웰은 캐쉬 구조에도 변화를 주며 SMX 유닛 당 2개의 레지스터 추가, 병렬 처리 향상을 위한 레지스터도 도입할 것으로 알려졌다. L1 캐쉬는 케플러 (Kepler)이 64Kb에서 128Kb로 2배 확장하고 메모리 공유, 캐쉬와 공유 메모리는 32/ 96, 64/ 64 또는 96/ 32와 같은 구분이 이루어질 것이라고 전했다. 각 GPC (Graphics Processing Cluster)는 768Kb L2 캐쉬를 제공하며, SMX 캐쉬 명령어를 이용한다. 맥스웰은 SMX 당 16 TMUs (Texture mapping Units)을 제공해 텍스처 처리 능력도 향상한다.
맥스웰 GPU 라인업은 GM1xx의 코드명을 이용할 것으로 알려졌다. 지포스 맥스웰 (GeForce Maxwell)의 약자로 이전 지포스 페르미 (GeForce Fermi)가 GF, 지포스 케플러 (GeForce Kepler)가 GK의 코드명을 이용한 것과 같은 맥락이다. 코드명은 GM100, GM104, GM106, GM108로 등장할 것으로 예상했고 스펙은 아래와 같다.
엔비디아 맥스웰 GM100
8GPC, 24 SMX (GPC 당 3 SMX), 384 TMUs, 6144 쿠다 코어 (CUDA Cores), L3 8MB (GPC 당 L2 캐쉬 8MB), 64 ROPs, 512bit 메모리 버스, 최대 8GB GDDR5, 6GHz 동작, GK110을 대체하는 GM100은 데스크탑 지포스와 전문가용 테슬라 (Tesla)로 등장 (GM100 코어 930MHz, 부스트 1GHz, 테슬라 GM100, 850MHz (2.61TFLOPs DP연산 성능))
엔비디아 맥스웰 GM104
5GPC, 15 SMX, 3840 쿠다 코어, 240 TUMs, 40 ROPs, 320bit 메모리 버스, 3GB GDDR5 (페르미 처럼 2.5GB 용량) 7GHz, 코어 1GHz 클럭, GK104 대체하는 라인업
엔비디아 맥스웰 GM106
3GPC, 9 SMX, 249달러 ($249) 전후, 지포스 GTX 660과 지포스 GTX 650 Ti/ Boost 라인업의 GK106 대체, 2304쿠다 코어, L3 4MB 캐쉬, 144 TUMs, 24 ROPs, 192bit 메모리 버스, 3GB GDDR5 7GHz
엔비디아 맥스웰 GM108
GM107 아래 위치하는 GM108은 엔트리 레벨, ES 샘플 리스트의 스펙에는 576 쿠다 코어, 48 TUMs, 8 ROPs, 64bit 메모리 버스를 탑재하며 GF117을 대체하는 라인업
또한 프로젝트 덴버 (Denver)로 알려진 ARM 기반 64bit 코어를 탑재하는 맥스웰은 맥스웰 리프레시 (Maxwell Refresh)로 구현할 것이라고 전했다. 새로운 FinFET 공정을 이용해 맥스웰 GPU와 덴버 ARM 코어를 통합하는 것이다. 제품군은 GM110, GM114, GM116이 될 것으로 보았으며 GM110은 풀 8코어 덴버 ARM CPU를 통합해 GM110 SoC (System-On-Chip) 디자인, GM114는 4코어 덴버, GM116은 2코어 덴버를 탑재한다.
덴버는 L3 캐쉬 구조를 제공하며 무거운 작업을 덴버로 처리, GCN 기반으로 만든 AMD 맨틀 (Mantle)과 같이 드라이버 촤적화와 API를 제공해 성능을 향상할 것으로 예상했다. 맥스웰 GPU는 2014년 상반기에 등장이 어려울 것으로 보았고 이는 TSMC의 20nm 공정이 2014년 2월 생산을 시작할 것으로 알려졌기 때문이다.
AMD는 최근 2014년 상반 20nm와 14nm 공정 테입아웃을 언급했으나 2014년 말 또는 2015년 초까지 새로운 제품의 출시는 어려울 것으로 예상했다. AMD 크리스탈 (Crystal) 시리즈는 모바일로 2014년 초 예상, 엔비디아 지포스 8000M 시리즈는 2014년 하반기 등장을 예상했다.
엔비디아는 2016년 맥스웰 후속 차세대 볼타 (Volta) GPU를 출시 예정이며 메모리 칩을 그래픽 다이에 쌓는 스택 방식을 통해 1TB/s의 대역폭을 제공할 것으로 알려졌다.
[영상] 시작된 AI칩 시장의 헤게모니 싸움!,성능의 엔비디아에 맞서는 효율의 반엔당연합(AMD, INTEL, 범클라우드) 
