주요 파운드리 제조사는 2014년부터 현재의 28nm 보다 미세한 16/ 14nm 공정 제조를 시작할 것으로 알려졌다.
인텔과 삼성전자, TSMC와 글로벌파운드 (GlobalFoundries)가 그에 속하며 이들은 2014년 약 20%의 투자를 증대, 새로운 반도체 기술인 16/14nm 공정에 초점을 맞출 것으로 예상된다.
소식을 전한 mydrivers는 인텔과 삼성전자, TSMC, 글로벌파운드리 4개 사는 2014년 미세공정 기술 연구개발에 투자를 지속할 것이라고 전했다.
인텔은 지난 3년 동안 1천억달러에 가까운 투자를 진행해왔으며 2014년에도 투자 금액은 줄어들지 않을 것이라고 전했다. 14nm 기술은 2013년 말 생산 예정에서 최근 발표로 2014년 1분기부터 시작할 것으로 밝혔다. 하지만 인텔은 여전히 최신 공정 기술을 리드하는 업체 중의 하나다.
삼성전자는 1천 9백 3십억 달러를 투자해왔고 올해는 대략 50억 달러를 투자했으며 2014년에도 투자 금액은 이를 넘어설 것으로 전망했다. 100억 달러 가까이 투자할 것으로 예상했으며 삼성전자는 차세대 14nm 기술을 개발 중이며 2015년 초에 등장을 예상했다.
TSMC는 2014년 올해와 유사한 97억 달러를 투자할 예정이며 20nm 공정 양산은 2014년 초, 16nm FinFET은 약 1년 후 등장을 전망했다.
글로벌파운드리는 미세공정 연구개발에 300억에서 350억 달러를 투자하고 있으며 지난 4년 동안 꾸준히 150억 달러 이상을 투자, 2014년에도 50억 달러 이상을 투자할 계획으로 알려졌다.
현재 4개의 주요 파운드리 제조사는 16/14nm 공정이 2016년이 되면 새로운 메인스트림 제조 기술로 자리잡을 것으로 예상했다. 2017년에는 16/ 14nm 공정의 수익이 45nm 공정의 1/3으로 28nm 공정 수준에 이를 것으로 전망했다.
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