TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)는 최근 열린 ARM TechCon을 통해 자사가 개발 중에 있는 20nm SoC와 16nm FinFET 기반 웨이퍼 (Wafers)를 공개했다는 소식이다.
소식을 전한 legitreviews에 따르면 TSMC가 공개한 웨이퍼는 20nm SoC와 16nm FinFET 공정을 이용한 것으로 20nm 공정은 더블 패터닝과 마스크, 이머전 리소그래피 기계 등을 필요로 하며 16nm 공정은 TSMC가 처음으로 도입하는 FinFET (Multi-Gate, Tri-Gate) 기술로 이를 이용하면 기존보다 저전력과 고성능을 구현 가능할 것으로 알려졌다.
TSMC는 20nm HKMG 공정을 기반으로 일부 칩의 테입아웃을 진행하고 있으며 양산은 2014년 초, 16nm FinFET 공정 기반은 테입아웃과 디자인 시작, 20nm 공정 제조 약 1년 후인 2015년 1분기 말 즈음하여 생산에 들어갈 것으로 알려졌다.
TSMC와 경쟁에 있는 파운드리 제조사들 역시 16/ 14nm 공정이 새로운 메인스트림 제조 기술로 자리잡을 것으로 예상하고 있으며 TSMC는 2017년 16/ 14nm 공정 수익이 45nm 공정의 1/3으로 현재의 28nm 공정 수준에 도달할 것으로 전망했다.
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