현재 450mm 웨이퍼와 EUV (Extreme Ultraviolet Lithography)는 반도체의 2가지 주요한 기술로 알려졌지만 공정 전환과 함께 도달 시기는 느리게 진행되고 있어 앞으로 수년이 더 소요될 것으로 예상했다.
SemiAccurate를 인용한 mydrivers는 세계 최대 반도체 장비 공급 업체인 ASML은 지난 주 450mm 웨이퍼 생산 설비 생산을 잠시 중단했으며 인텔 역시 450mm 웨이퍼 생산 스케쥴을 늦추었다고 전했다.
450mm 웨이퍼의 상업적인 공개는 아직 확실치 않으며 인텔은 이에 대해 앞으로 10년 내에 가능할 것으로 모호한 표현을 했다. 업계는 2018년에 이르러야 가능할 것으로 예측했다.
인텔 개발 계획에 맞추어보면 2014년에는 14nm, 2016년에는 10nm, 2018년은 7nm 도입이 예상되는데 업계는 인텔에 새로운 웨이퍼에 대해 자세한 내용을 공개하지 않고 있으나 10nm에서 450mm 웨이퍼는 불가능해 보이며 빨라야 7nm에서 도입이 가능할 것으로 예상했다.
이렇게 늦어지는 이유에 대해서는 기술과 자본, 협력에 모두 영향이 있을 것이라고 전했다. EUVL 기술은 약간 나아졌으나 ASML은 상업화 시기를 2015년, 인텔은 10nm에서 가능하기를 희망하고 있으나 실현은 쉽지 않을 것으로 내다봤다.
한편 450mm 웨이퍼는 현재 주력인 300mm 웨이퍼 대비 면적은 125%, 크기는 50% 증가, 생산량은 2배 이상으로 알려졌다. 하지만 연구개발에 많은 비용 소요, 기술적인 어려움이 있으며 ASML은 2018년 성숙 단계로 접어들 것으로 보고 있다. TSMC와 인텔은 2017년부터 450mm 웨이퍼 생산을 계획하고 있는 것으로 알려진 바 있다.
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