인텔은 올해 하스웰 (Haswell)을 대체하는 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh)와 14nm 공정의 브로드웰 (Broadwell) 프로세서를 출시할 예정이다.
하스웰 리프레시는 하스웰 프로세서 대비 100MHz 향상된 동작 클럭으로 성능을 향상했으며 하반기에는 브로드웰-K (Broadwell-K)가 등장해 고성능 제품군을 대체할 것으로 알려졌다.
새로운 프로세서 등장에 따라 인텔은 9 시리즈 칩셋도 출시할 것으로 알려졌는데 kitguru는 인텔이 출시할 9 시리즈 칩셋의 정보를 전했다.
인텔은 올해 2분기 하스웰과 하스웰 리프레시를 지원할 인텔 9 시리즈 칩셋을 출시하며 여기에는 Z97과 H97 칩셋이 등장할 예정이다. 이들은 인텔 Z87과 H87 칩셋을 대체하며 메인보드는 올해 6월 열릴 예정인 컴퓨텍스 2014 (Computex 2014)를 통해 공개할 것으로 예상했다.
소식을 전한 사이트는 Z97과 H97 칩셋은 LGA1150 소켓, 6개의 SATA3 (6Gbps) 포트, 14개의 USB 포트 (최대 6개의 USB 3.0), PCI-Express 3.0 x16, PCI-Express 2.0 x8을 지원할 것이라고 전했다.
여기에 더해 SSD를 위한 PCIe M.2 (PCIe 2.0 x2로 최대 1GB/s 대역폭) 인터페이스와 인텔 장치 보호를 위한 부트 가드 (Boot Guard) 기술, PCIe 기반 저장장치를 위한 인텔 래피드 스토리지 기술 (RST)를 지원한다. 원래 인텔 9 시리즈는 SATA-Express로 알려진 새로운 저장장치 인터페이스를 지원할 것으로 알려졌으나 미루어진 것으로 알려졌다.
인텔 9 시리즈 칩셋 중 Z97 칩셋은 Z87 칩셋처럼 오버클럭과 DSA (Dynamic Storage Accelerator) 지원, H97 칩셋은 오버클럭과 성능 트윅 등은 제외될 것으로 알려졌으며 대신 SBA (Small Business Advantage)를 지원한다.
인텔 Z97과 H97 칩셋은 하스웰과 하스웰 리프레시를 지원하며 기존 인텔 8 시리즈 칩셋도 하스웰 리프레시를 지원할 것으로 예상했다.
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