ARAM°ú TSMC´Â 16nm FinFET °øÁ¤ ±â¹Ý Å×½ºÆ® ĨÀÇ Å×ÀԾƿô (Tape-Out, ȸ·Î°¡ ÃÖÁ¾ÀûÀ¸·Î Á¤»ó ÀÛµ¿ÇÏ´Â °ÍÀ» S/W¸¦ ÅëÇØ È®ÀÎÇÏ°í À̸¦ IC Á¦Á¶°øÁ¤¿¡ ³Ñ±â´Â °úÁ¤)À» ÁøÇàÇÑ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
FinFETÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁø 3D Æ®·£Áö½ºÅÍ ±â¼úÀº ÀÎÅÚ¿¡¼ ÇϽºÀ£ (Haswell) ±â¹ÝÀÇ Á¦Ç°µéÀ» 22nm °øÁ¤À» ÅëÇØ Á¦Ç°À» ¸¸µé°í ÀÖÀ¸¸ç ÃÖ±Ù ÀÎÅÚÀº ¾ÆÅè (Atom) SoC¸¦ 22nm °øÁ¤ÀÇ 3D Æ®·£Áö½ºÅÍ ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇØ ¸¸µç ¹Ù ÀÖ´Ù. 3D Æ®·£Áö½ºÅÍ ±â¼úÀº ÀüÅëÀûÀÎ °øÁ¤ ±â¼ú·Î ¸¸µç Ĩ°ú ºñ±³ÇØ ´õ ³·Àº Àü¾Ð¿¡¼µµ µ¿ÀÛ °¡´ÉÇϸç Àü·Â ¼Òºñ °¨¼Ò¿Í À̸¦ ÅëÇÑ ¹èÅ͸® ¼ö¸í È®ÀåÀÌ °¡´ÉÇØ ¸ð¹ÙÀÏ Ä¨¿¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù.
ÇÏÁö¸¸ ÀÎÅÚÀ» Á¦¿ÜÇÑ ³ª¸ÓÁö ÆÄ¿îµå¸® Á¦Á¶»ç´Â 3D Æ®·£Áö½ºÅÍ µµÀÔÀÌ ´À¸° »óÅÂÀÌ¸ç ±âÁ¸°ú °°Àº Æ®·£Áö½ºÅÍ ¹æ½ÄÀ¸·Î Á¦Á¶ÇÏ°í Àִµ¥ techreport´Â ARM°ú TSMC°¡ Áö³ÇØ ¸» 16nm FinFETÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Å×½ºÆ® ĨÀÇ Å×ÀԾƿôÀ» ÁøÇàÇß´Ù°í ÀüÇß´Ù.
Å×½ºÆ® ĨÀº ARM ¾ÆÅ°ÅØó ±â¹ÝÀÇ big.LITTLE¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ´Â µà¾ó ÄÚ¾î Cortex-A57°ú Äõµå ÄÚ¾î Cortex-A53À¸·Î ÀÌ Ä¨Àº ¼ÒºñÀÚ°¡ »ç¿ëÇÒ SoC ÃÖÁ¾ÆÇ°ú À¯»çÇÑ ¹öÀüÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
ARMÀº TSMCÀÇ 16nm FinFET °øÁ¤ÀÌ 28HPM °øÁ¤°ú ºñ±³ÇØ ÃÑ Àü·Â¿¡¼ 40% ´õ »¡¶óÁú ¼ö ÀÖÀ¸¸ç °°Àº ¼Óµµ¿¡¼ 55%ÀÇ Àü·Â °¨¼Ò È¿°ú¸¦ ¾òÀ» ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù.
TSMC´Â 2014³â¿¡´Â 20nm °øÁ¤ »ý»ê¿¡ µé¾î°¡¸ç 2015³âºÎÅÍ º»°ÝÀûÀÎ 16nm FinFET »ý»ê¿¡ µé¾î°¥ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Âµ¥ ¿ÃÇØ 16nm FinFET °øÁ¤¿¡¼ 20°³ ÀÌ»óÀÇ Ä¨ÀÌ Å×ÀԾƿôÀ» ÁøÇàÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇß´Ù.
|