대만 디지타임즈 (Digitimes)는 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 20nm 공정 이후에 도입할 16nm FinFET 공정 기술 적용 시기에 대해 전했다.
TSMC는 인텔과 삼성전자가 공개할 14nm 공정에 대응할 16nm 공정을 개발 중이며 이 기술의 시험 생산은 2014년 말부터 시작 가능할 것으로 전망했으나 TSMC는 16nm FinFET 공정을 2014년 말 출시할 계획인 것으로 알려졌다.
16nm FinFET 공정 기술을 2014년 말 출시한 후 보다 향상된 16nm FinFET 공정 기술은 2015년에서 2016년 사이 적용 가능할 것으로 예상했다.
현재 16nm FinFET 공정은 2015년 초 양산에 들어갈 것으로 예상되고 있으며 TSMC는 이 공정을 애플 (Apple)의 A9 모바일 AP 생산에 적용할 것으로 알려졌다.
또한 일부 모바일 팹리스 고객들은 16nm FinFET 공정을 직접 도입할 게획으로 알려졌으며 20nm 공정에서 16nm FinFET 공정을 도입하면 다이 최적화와 성능 및 생산성 향상 등이 가능할 것으로 전망된다.
20nm 공정은 차기 엔비디아 (NVIDIA) 맥스웰 고성능 제품군에 탑재될 것으로 예상되며 이후 16nm FinFET 공정 기술을 도입할지에 대해서는 아직 알려진 바 없으나 성능 향상 등을 위해 보다 미세공정을 적용할 가능성은 높다.
한편 보다 진보된 16nm FinFET 공정 기술은 16nm FinFET Turbo로 불릴 것이라고 전했다.
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