AMD는 최근 가볍고 얇은 노트북과 태블릿 시장을 위한 비마 (Beema)와 멀린스 (Mullins) APU를 발표했고 비마를 기반으로 하는 일부 제품이 6월 초 열리는 컴퓨텍스 2014 (Computex 2014)를 통해 공개될 예정이다.
비마는 저전력 카비니 (Kabini)를 대체하는 APU로 퓨마+ (Puma+) 코어와 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처 기반의 HSA 지원 라데온 그래픽을 통합한다. HSA를 통해 태블릿과 노트북 환경에서도 컴퓨팅 잠재력을 향상하며 이와 같은 기술이 AMD의 태블릿과 노트북 판매 향상에 기여할 것으로 예상된다.
AMD는 HP와 레노버 (Lenovo), 델 (Dell) 등과 협력해 엔트리 레벨 시장을 공략할 예정이며 fudzilla는 2015년에는 새로운 APU 코드명 Nolan으로 대체가 예상된다고 전했다.
Nolan APU는 AMD가 처음으로 20nm 공정을 도입하는 APU이며 새로운 아키텍처 기반의 CPU 코어와 새로운 20nm 공정의 다양한 혜택을 받을 것으로 예상했다. 비마와 같은 FT3 BGA 패키징과 소켓을 이용할 것으로 예상되며 이들을 통해 태블릿등의 시장에 좋은 성능을 제공할 것으로 전망했다.
28nm 공정에서 20nm 공정으로의 이전하는 새로운 APU는 적은 전력을 소모하면서 더 높은 성능을 제공할 것으로 예상된다. 아이들 파워도 작아지며 배터리 시간도 그만큼 더 늘어날 것으로 예상했다.
현재 비마 기반 A6 6310과 A4 6210, E2 6110 APU는 TDP 15W 메인스트림 노트북, E1 6010 듀얼 코어 (1.35GHz)는 TDP 10W 이내의 노트북이나 하이브리드 제품군에 탑재된다. AMD는 28nm 공정 기반 비마와 멀린스를 통해 전력 소모를 현저히 줄이는 과정을 거치면서 앞으로 나올 20nm 공정 기반 제품의 기반을 다질 것으로 예상했다.
AMD의 태블릿용 칩셋은 3종으로 1.2GHz와 2.2GHz 부스트/ 1.0 GHz와 1.6GHz 부스트, 2MB 캐쉬, TDP 4.5W의 A10 Micro 6700T와 A4 Micro 6400T 쿼드 코어 2종은 SDP (Standard Design Power)에서 2.8W 이하로 동작, 듀얼 코어 E1 Micro 6200T는 1GHz와 부스트 1.4GHz, 1MB 캐쉬, 라데온 R2 시리즈, TDP 3.95W, SDP 2.8W로 적은 전력을 소모한다.
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