TSMC´Â ¿ÃÇØ 1ºÐ±â 20nm ¹úÅ© (Bulk) »ý»ê¿¡ µé¾î°£ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁø °¡¿îµ¥ 10nm °øÁ¤ »ý»ê °èȹÀÌ °ø°³µÆ´Ù.
ÃÖ±Ù ÁÖ¿ä ÆÄ¿îµå¸®»ç´Â 20nm °øÁ¤º¸´Ù ¹Ì¼¼ÈµÈ 14nm °øÁ¤ ±â¼ú °³¹ßÀ» È°¹ßÇÏ°Ô ÁøÇà ÁßÀÎ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³À¸¸ç TSMCµµ 28nm °øÁ¤¿¡ À̾î 20nm °øÁ¤, ±×¸®°í 14nm, ±×º¸´Ù ¹Ì¼¼ÇÑ 10nm °øÁ¤µµ °èȹÇÏ°í ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
20nm °øÁ¤Àº ¾ÖÇà (Apple) A8 ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ ºñ·ÔÇÏ¿© Ä÷ÄÄ (Qualcomm) LTE 300Mbps º£À̽º¹êµå ¹× ´Ù¸¥ Á¦Ç°¿¡ Àû¿ëÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
TSMC´Â 16nm FinFET °øÁ¤ ±â¹ÝÀ¸·Î 20°³ ÀÌ»óÀÇ Å×ÀԾƿô (Tape-Out)À» ÁøÇà ÁßÀ̸ç 2015³â »ó¹Ý±â 16nm FinFETÀÇ »ý»êÀ» °èȹ ÁßÀÎ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. 20nm °øÁ¤Àº ¿ÃÇØ 3ºÐ±â ¾ÈÁ¤È ±¥µµ¿¡ ¿Ã¶ó Àüü ¼öÀÍÀÇ 10%, 4ºÐ±â¿¡´Â 20% °¡·®À¸·Î Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù.
¶ÇÇÑ mydrivers´Â ´ë¸¸ µðÁöŸÀÓÁî (Digitimes)¸¦ ÀοëÇØ ¿©±â¿¡ Ãß°¡·Î º¸´Ù ¹Ì¼¼ÇÑ 10nm °øÁ¤ °³¹ß °èȹµµ ÁøÇà ÁßÀ̸ç 300-400¸íÀÇ ±â¼úÁøÀ» Ưº° ¿¬±¸ ÆÀÀ¸·Î ±¸¼ºÇØ 2015³â ¸» ½ÃÇè »ý»ê¿¡ µé¾î°¡°í 2016³â ¾ç»êÀ» °èȹÇÏ°í ÀÖ´Ù°í ÀüÇß´Ù.
ÇöÀç ÀÎÅÚÀº 14nm °øÁ¤ ±â¹ÝÀÇ ºê·ÎµåÀ£ (Broadwell)À» ¿ÃÇØ ÇϹݱ⠻ý»êÀ» º»°ÝÈÇÒ ¿¹Á¤À̸ç 2016³â ¸» 10nm±Þ °øÁ¤À» ÀÌ¿ëÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ® TSMCÀÇ 10nm °øÁ¤ Àû¿ë °èȹÀÌ ¼øÁ¶·Ó´Ù¸é ÀÎÅÚ°ú µ¿µîÇÑ ¼öÁØÀÇ ¹Ì¼¼°øÁ¤À» Àû¿ë °¡´ÉÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇß´Ù.
ÇÑÆí TSMC´Â 2013³â 200mm ¿þÀÌÆÛ (Wafers)¸¦ 1õ 5¹é 67¸¸ Àå »ý»êÇØ Áö³ÇØÀÇ 1õ 4¹é 7¸¸ À庸´Ù ¾à 12%°¡ Áõ°¡ÇÑ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. ÇÏÁö¸¸ ¿©ÀüÈ÷ 40/ 45nm ¿þÀÌÆÛ°¡ ÁÖ·Î À̵éÀÌ Àüü ¼öÀÍÀÇ 50% °¡·®À» Â÷ÁöÇÏ°í ÀÖ´Ù.
|