IC Insights는 2009년부터 2013년 사이 웨이퍼 (Wafers)를 제조하는 Fab을 조사한 결과 72개의 Fabs이 문을 닫거나 용도를 전환했다고 밝혔다.
2007년 중반 이래로 비용 효율을 위해 더 큰 웨이퍼를 생산하는 방향으로 반도체 제조사들은 이동했으며 일부 Fab은 대형 웨이퍼를 이용하는 새로운 제품 생산 용도로 전환 또는 비 IC 제품 생산으로 용도를 전환했다고 전했다. 웨이퍼 제조사의 공정 경쟁과 자본력, 시장의 침체 등이 영향을 준 것으로 보인다.
150mm Fabs은 2009년 이후 40%의 Fab이 문을 닫았으며 키몬다 (Qimonda)는 2009년 초 300mm 웨이퍼 Fab의 사업을 접었다. ProMOS와 PowerChip은 2013년 300mm 웨이퍼 Fabs을 접었으며 소니 (Sony)는 300mm 웨이퍼 Fab을 닫는 대신 이미지 센서를 생산하는 서비스로 전환했다.
지역적으로 구분했을 때 일본은 2009년 이후로 28개의 웨이퍼 Fabs이 정리되었으며 이는 지난 5년 동안 다른 지역보다 많은 업체가 정리되었다는 것을 말하며 한국도 2개의 업체가 포함되었다. 북미는 23개, 유럽은 15개로 두자릿수의 Fabs이 정리됐다.
2014년에도 인텔의 200mm 웨이퍼를 생산하는 허드슨 Fab 17, 르네사스 (Renesas Electronics)의 150mm Fab 10 2개와 하나의 125mm Fab으로 총 3개, NXP의 100mm와 150mm Fab 2개, 네덜란드에 위치한 파나소닉 반도체 (Panasonic Semiconductor)의 75mm 웨이퍼 GaAs Fab이 정리될 것으로 알려졌다.
한편 IC Insights는 새로운 웨이퍼 Fab의 비용 및 생산 장비 문제 등으로 일부 회사는 구형 Fabs을 정리하거나 용도 전환, 팹리스 (Fabless) 사업 모델로의 전환이 이루어질 것으로 예측했다.
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