´ë¸¸ µðÁöŸÀÓÁî (Digitimes)´Â 14nm °øÁ¤ ±â¹Ý ÇÁ·Î¼¼¼ÀÎ ºê·ÎµåÀ£ (Broadwell)ÀÇ 2014³â 4ºÐ±â ¾ç»ê ¿¬±â ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁø °¡¿îµ¥ ÀÎÅÚÀº ¿ÃÇØ 9¿ù »÷ÇÁ¶õ½Ã½ºÄÚ¿¡¼ ¿¸®´Â IDF 2014¸¦ ÅëÇØ 14nm ºê·ÎµåÀ£ ÇÁ·Î¼¼¼¿Í Â÷±â ¹Ì¼¼°øÁ¤ÀÎ 10nm ±â¹Ý ¿þÀÌÆÛ (Wafers)µµ °ø°³ÇÒ °ÍÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù.
ÀÎÅÚÀº 14nm Core M ½Ã¸®Áî ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ 2014³â 4ºÐ±â, 14nm ºê·ÎµåÀ£ ±â¹Ý ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ 2015³â 1¿ù Ãâ½ÃÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. ÇÏÁö¸¸ ¿¹»óº¸´Ù ¼öÀ²ÀÌ ³ôÁö ¾Ê°í PC ¼ö¿ä °¨¼Ò·Î 22nm °øÁ¤ ÇÁ·Î¼¼¼ Àç°í·®ÀÌ ¸¹¾Æ ¿¹Á¤º¸´Ù Ãâ½Ã ÀÏÁ¤À» ¿¬±âÇÑ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
14nm °øÁ¤ ÇÁ·Î¼¼¼´Â ¹Ì±¹ ¾Æ¸®Á¶³ª (Arizona)¿¡ À§Ä¡ÇÑ Fab 42¸¦ ÅëÇØ »ý»êÀÌ ÀÌ·ç¾îÁú ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
¹Ì¼¼°øÁ¤À» °æÀïÇÏ´Â TSMC´Â ¿ÃÇØ 3ºÐ±â 20nm °øÁ¤ ¾ç»êÀ» À§ÇØ °¡¼ÓÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç 2015³â 16nm FinFET °øÁ¤À» ¹ßÇ¥ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. 10nm °øÁ¤Àº 2016³â ¾ç»ê¿¡ µé¾î°¥ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÇ¸ç 7nm °øÁ¤ °³¹ß ¶ÇÇÑ ½ÃÀÛÇÑ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
ÀÎÅÚÀº ÃÖ±Ù Æijª¼Ò´Ð (Panasonic)·ÎºÎÅÍ ¿þÀÌÆÛ »ý»êÀ» Çù·ÂÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³À¸¸ç ´Ù¸¥ OEM ¿þÀÌÆÛ ÁÖ¹®À» À§ÇÑ Áغñµµ È°¹ßÇÏ°Ô ÁøÇà ÁßÀÌ´Ù. ƯÈ÷ ÀÌ¿Í °°Àº ÀÎÅÚÀÇ Çຸ´Â ÇöÀç TSMC¸¦ ÅëÇØ »ý»êµÇ´Â ¾ÖÇà (Apple) ÇÁ·Î¼¼¼ ÁÖ¹®°ú °°Àº ¼öÀͼº ³ôÀº Ĩ »ý»êÀÌ ¸ñÇ¥ÀÏ °ÍÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù.
|