AMD와 엔비디아 (NVIDIA)는 올해 20nm 공정을 이용해 GPU를 제작할 것으로 알려졌으나 연기가 되면서 28nm 공정을 유지해 신제품을 출시했다.
이에 따라 당분간 양사의 고성능 GPU에는 20nm 공정 적용이 어려울 것으로 알려진 가운데 GPU보다는 모바일이나 저전력 프로세서에 우선 적용할 것이라는 소식이다.
소식을 전한 expreivew는 AMD와 엔비디아 양사는 20nm 공정 기반의 제품을 준비 중인데 지금까지 알려진 것처럼 고성능을 요구하는 GPU보다는 모바일이나 저전력 프로세서에 적용해 제품을 출시할 것이라고 전했다.
엔비디아는 첫 번째 20nm 공정을 ARM 기반 테그라 (Tegra)에 적용, AMD는 20nm 공정을 이용하지만 저전력 APU에만 적용할 것이라고 밝혔다. 특히 AMD는 2015년 고성능 APU와 새로운 x86 프로세서에 20nm 공정을 건너뛰고 대신 14/ 16nm FinFET 기반의 보다 향상된 공정을 이용할 것으로 예상했다.
현재 20nm 공정은 애플 (Apple)이나 퀄컴 (Qualcomm) 등의 스마트폰 및 태블릿용 ARM 기반 프로세서에 주로 적용되며 TSMC는 16nm FinFET 기술을 2015년부터 가동할 예정이고 양산은 2015년 하반기로 예상된다. 글로벌파운드리와 삼성전자는 14nm FinFET 기술을 이용해 제품을 개발 중이며 시험 생산을 시작한 것으로 알려졌다.
AMD는 스카이브릿지 프로젝트에 20nm 공정 도입을 계획하고 있는데 이 프로세서는 APU와 ARM 프로세서를 통합한 제품이며 코드명 놀란 (Nolan)으로 알려진 차기 태블릿 및 2 in 1용 APU에도 적용할 것으로 알려졌다.
이에 따라 28nm와 32nm 공정은 지금까지와 마찬가지로 주력 공정으로 사용될 것이며 FX는 여전히 글로벌파운드리 (GlobalFoundries)를 통해 32nm SOI 공정으로 제조, 카베리 (Kaveri)는 28nm SHP, GPU는 TSMC의 28nm HP/ HPM, 2015년 등장 예정인 카리조 (Carrizo) APU도 28nm 공정을 적용하게 된다.
엔비디아 역시 최근 출시한 2세대 맥스웰 (Maxwell) 기반 지포스 GTX 970/ 980에 28nm 공정을 유지했으며 차세대 고성능 파스칼 (Pascal) GPU는 TSMC의 16nm FinFET을 이용할 것으로 예상했다. AMD는 2015년 상반기 차세대 GPU를 준비 중인 것으로 알려졌는데 이와 같은 제조 공정의 변경이 없다면 20nm 공정보다는 28nm 공정을 적용할 가능성이 높아 보인다.
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