ÀÎÅÚÀÌ 2015³â 2¿ù ISSCC(IEEE international Solid-State Circuits Conference)¿¡¼ ¹ßÇ¥ÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁø Á¦¿Â X7 v3 ÇϽºÀ£-EX¿¡ ´ëÇÑ ³»¿ëÀÌ ÀüÇØÁ³´Ù.
kitguru¿¡ µû¸£¸é, ÀÎÅÚ Á¦¿Â E7 v3´Â ÃÖ´ë 8¼ÒÄÏ¿¡ 18ÄÚ¾î, ÇÏÀÌÆÛ¾²·¹µùÀ» Áö¿øÇØ µ¿½Ã¿¡ 36¾²·¹µå 󸮰¡ °¡´ÉÇϸç, LLC ij½Ã´Â 45MB¿¡ À̸¦ °ÍÀ¸·Î ÀüÇß´Ù. ¶ÇÇÑ ÇϽºÀ£-E¿Í °°ÀÌ Äõµå ä³Î DDR4 ¸Þ¸ð¸® ¹× PCIe 3.0 ¸µÅ©¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù.
Ãß°¡·Î Á¦¿Â E7 Ç÷§ÆûÀ» À§ÇÑ ½Å·Ú¼º, °¡¿ë¼º, È®À强(reliability, availability, scalability, RAS)¸¦ À§ÇÑ ±â´ÉµéÀÌ Áö¿øµÉ ¿¹Á¤À̸ç, ÀÎÅÚÀÇ 22nm tri-gate °øÁ¤À» ÅëÇØ 55¾ï 6õ¸¸ Æ®·£Áö½ºÅÍ°¡ 663.5mm2 ¸éÀû¿¡ ÅëÇÕ ±¸ÇöµÉ °ÍÀ¸·Î ÀüÇØÁ³´Ù.
|