ÀÎÅÚÀº ƽÅå (Tick-Tock) Àü·«À» ¹ÙÅÁÀ¸·Î Á¦Á¶ °øÁ¤°ú ¾ÆÅ°ÅØó¸¦ °³¼±ÇÏ¸é¼ ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ °³¹ßÇØ¿À°í ÀÖÀ¸³ª °øÁ¤ÀÇ ¹Ì¼¼È°¡ Á¡Á¡ ¾î·Á¿öÁö¸é¼ Á¦Á¶ °øÁ¤ÀÇ Àüȯ¿¡ ºü¸£°Ô ´ëÀÀÇϱ⠾î·Á¿öÁ³À¸¸ç ¾ÆÅ°ÅØó °³¼± ¿ª½Ã ½±Áö ¾ÊÀº »óȲÀÌ´Ù.
ƯÈ÷ 14nm °øÁ¤À» Àû¿ëÇÒ ºê·ÎµåÀ£ (Broadwell)¿¡¼´Â °øÁ¤À¸·Î ÀÎÇÑ ¼öÀ² ¹®Á¦ µîÀÌ °ãÄ¡¸é¼ ÇÁ·Î¼¼¼ µîÀå ½Ã±â°¡ ¿¬±âµÈ ¹Ù ÀÖ´Â µî Á¦Á¶ °øÁ¤ÀÇ ÀüȯÀº ¾ÕÀ¸·Î ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ¹ßÀü°ú Çâ»ó¿¡ °É¸²µ¹·Î ÀÛ¿ëÇÏ°í ÀÖ´Ù.
±×·± °¡¿îµ¥ fudzilla´Â ÀÎÅÚÀÇ ¹Ì¼¼°øÁ¤ µµÀÔ °èȹ¿¡ ´ëÇØ ¾ð±ÞÇßÀ¸¸ç ÀÎÅÚÀº 14nm °øÁ¤¿¡¼ 10nm °øÁ¤, ±×¸®°í 7nm °øÁ¤À¸·Î ÀÌÀüÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ¸ç °øÁ¤ Àüȯ ½Ã±â¿¡ ´ëÇؼ´Â ¾ÆÁ÷ ±¸Ã¼ÀûÀÎ ³»¿ëÀº ¾Ë·ÁÁöÁö ¾Ê¾Ò´Ù°í ÀüÇß´Ù.
ÀÎÅÚÀº 14nm °øÁ¤ ±â¹Ý ºê·ÎµåÀ£ ÀúÀü·Â ÇÁ·Î¼¼¼ÀÎ ÄÚ¾î M ½Ã¸®Á ¿ÃÇØ ÇϹݱ⠹ßÇ¥ÇßÀ¸¸ç ºê·ÎµåÀ£ ±â¹ÝÀÇ ¿ïÆ®¶ó¾À ³ëÆ®ºÏ µîÀ» ÅëÇØ ¿ÃÇØ 70Á¾ ÀÌ»óÀÇ Á¦Ç°ÀÌ Ãâ½Ã ¿¹Á¤À̶ó°í ÁÖÀåÇß´Ù. 2015³â »ó¹Ý±â¿¡´Â ÄÚ¾î M ½Ã¸®Áî Ãß°¡ ¶óÀξ÷, ±×¸®°í 2015³â 2ºÐ±â ÀÌÈÄ¿¡´Â µ¥½ºÅ©Å¾¿ëÀ¸·Î ¹è¼ö¶ôÀÌ ÇØÁ¦µÈ ºê·ÎµåÀ£-K (Broadwell-K)¿Í 2¼¼´ë 14nm °øÁ¤ ±â¹ÝÀ¸·Î ¾ÆÅ°ÅØó °³¼±ÇÑ Åå (Tock)¿¡ ¼ÓÇÏ´Â ½ºÄ«ÀÌ·¹ÀÌÅ©-S (Skylake-S) µ¥½ºÅ©Å¾ ¹öÀüÀ» °ø°³ÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù.
¶ÇÇÑ ÀÎÅÚÀº À̵é Ãâ½Ã ÀÌÈÄ 2015³âÀÌ µÇ¸é 10nm °øÁ¤ ±â¹ÝÀÇ Ã¹ ÇÁ·Î¼¼¼ÀÎ ÄÚµå¸í Cannonlake¸¦ Ãâ½ÃÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ¸ç 14nm °øÁ¤ ºê·ÎµåÀ£À» ´ëüÇϴµ¥ Á¦Á¶ °øÁ¤ ÀüȯÀº ½±Áö ¾ÊÀ» °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù.
10nm °øÁ¤ Àüȯ ÀÌÈÄ ÀÎÅÚÀº ´Ù½Ã 7nm °øÁ¤À» Àû¿ëÇÒ °èȹÀ̸ç 10nm °øÁ¤ÀÌ 2016³â, 7nm °øÁ¤Àº ´Ù½Ã 2³âÀÌ Áö³ 2018³â Á¤µµ µµÀÔ °¡´ÉÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇßÀ¸³ª °øÁ¤ ÀüȯÀÌ ¼øÁ¶·ÓÁö ¸øÇϸé À̺¸´Ù ¿¬±âµÉ ¼öµµ ÀÖ´Ù°í ÀüÇß´Ù.
ÇÑÆí °æÀï»çÀÎ AMD´Â 28nm °øÁ¤À» APU¿¡ µµÀÔÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç 2015³â¿¡´Â 20nm °øÁ¤ ÀüȯÀ» °èȹÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç ¾ÖÇà (Apple)Àº A8 SoC¿¡ 20nm °øÁ¤, Ä÷ÄÄ (Qualcomm)Àº ½º³Àµå·¡°ï 810 (Snapdragon 810)ÀÌ 20nm °øÁ¤À» óÀ½ Àû¿ëÇÏ´Â ÇÁ·Î¼¼¼°¡ µÉ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ¿Í ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸® (Globalfoudries)´Â Çù·ÂÀ» ÅëÇØ 14nm °øÁ¤À» 2015³â Àû¿ë, TSMC´Â 16nm FinFET (16FF)ÀÇ ¸®½ºÅ© »ý»êÀ» µé¾î°£ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³°í 2015³â ÀϺΠÁ¦Ç°ÀÇ µîÀå ¿¹»ó, 2016³â ÃÊ¿¡´Â 16nm FinFETÀ» °³¼±ÇÑ 16nm FinFET Plus (16FF+)µµ µµÀÔÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù.
|