UMC는 한때 TSMC를 이어 2위의 파운드리 제조사의 위치에도 올랐으나 28nm와 20nm 공정 등 신공정 도입이 늦어지면서 그 자리를 잃은 가운데 올해 중으로 차기 14nm FinFET 시험생산에 들어갈 것이라는 소식이다.
소식을 전한 expreview는 UMC가 2015년 2분기 14nm FinFET 시험생산에 들어갈 예정이며 매월 약 3,000장의 웨이퍼 생산이 가능할 것이라고 전했다.
현재 파운드리사의 제조 공정 도입을 보면 인텔과 삼성, 글로벌파운드리 (Globalfoundries), 그리고 UMC도 14nm FinFET 공정을 선택하고 있지만 TSMC는 16nm FinFET을 시도하고 있어 차이가 있다. 이는 주요 파운드리사의 14nm 공정은 IBM을 통해 나온 기술로 알려졌기 때문에 공정 채택이 서로 유사하며 삼성과 글로벌파운드리의 14nm FinFET 공정은 매우 스무스하게 진행 중이고 UMC 역시 시험생산에서 큰 문제 없이 진행이 가능할 것으로 예상했다.
다만 14nm FinFET 공정 기술을 이용하는 UMC는 2016년 이전까지는 큰 수익성을 거두기는 어려울 것으로 전망했다. UMC는 이를 고려 28nm HKMG 공정 향상과 개선에 힘쏟고 있으며 2014년 하반기 해당 공정의 수익은 5% 차지, 2015년 6월 이후에는 10%에 도달할 것으로 예상했다.
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