삼성전자가 출시를 앞두고 있는 차세대 스마트폰 갤럭시 S6에 대한 정보가 공개되고 있는 가운데 제품의 설계도로 보이는 이미지가 유출됐다.
소식을 전한 sammobile은 유출된 이미지를 통해 보이는 갤럭시 S6은 두께가 6.91mm로 얇아졌으며 이전에 유출된 금속 하우징 디자인과 유사한 모습이라고 전했다.
제품 도면에서 보이는 갤럭시 S6의 6.91mm 두께는 애플 (Apple) 아이폰6 (iPhone 6)의 6.9mm와 유사한 두께이며 아이폰6 플러스의 7.1mm 보다는 약간 더 얇은 수준이다. 나머지 확인된 크기는 가로 70.81mm, 세로 143.30mm, 디스플레이는 64.36mm, 세로 107.312mm다.
버튼 위치와 카메라, 센서 등이 보이며 카메라와 전면 하단 버튼은 돌출된 형태로 보이며 기존 시리즈가 배터리를 분리했던 것과 다르게 배터리 일체형 디자인, 무선충전 기능도 제공할 것으로 알려졌다.
한편 갤럭시 S6은 삼성 엑시노스 7420 프로세서와 QHD 해상도 지원 Super AMOLED 디스플레이, 2000만 화소 후면 카메라와 지문인식 센서 등의 탑재가 예상되며 3월 1일 바르셀로나에서 열리는 삼성 갤럭시 언팩 2015 행사를 통해 공개될 것으로 알려졌다.
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