최근 AMD 라데온 R9 390X에 사용되어 기존 GDDR5 메모리 이상의 높은 메모리 대역폭을 제공할 것으로 알려진 SK하이닉스 (SK Hynix)의 1세대 HBM (High Bandwith Memoy) 메모리 칩과 2세대 HBM 웨이퍼가 공개됐다.
소식을 전한 fudzilla는 1세대 HBM (HBM1)의 메모리 칩과 2세대 HBM (HBM2) 웨이퍼를 공개했으며 HBM1은 기존 DDR3 및 GDDR5 메모리 칩 대비 작은 크기로 더 작은 공간을 이용하면서 더 많은 용량의 메모리를 구현할 수 있다고 전했다.
AMD는 최근 공개된 라데온 R9 390X 슬라이드를 통해 HBM이 탑재될 것으로 소개되었으며 엔비디아는 GTC 2015를 통해 차세대 파스칼 (Pascal) GPU를 공개했고 이 GPU는 2016년 등장할 것으로 예상되는데 2세대 HBM을 탑재할 것으로 전망했다.
AMD 역시 라데온 R9 390X 다음 세대에서는 더 높은 용량과 대역폭 확보 가능한 2세대 HBM을 탑재할 것으로 예상했으며 최근 발표된 지포스 GTX TITAN X는 12GB GDDR5를 탑재하고 있는데 2세대 HBM이 사용된다면 이보다 2.7배 더 많은 최대 32GB 용량을 구성할 수도 있다.
현재 1세대 HBM은 4-Hi HBM1이 1024bit 인터페이스를 제공해 최대 128GB/s (tRC 48nmm, tCCD 2ns (1tCK), VDD 1.2V)로 GDDR5 (1.35-1.5V)의 칩당 최대 28GB/s 대비 크게 높은 대역폭을 확보 가능하다.
HBM은 4-Hi HBM1 16Gb (칩당 2GB)와 8-Hi HBM1 32Gb (칩당 8GB) 구성, HBM2는 같은 구성에서 2배의 대역폭과 용량 구현이 가능하다. 1세대 HBM은 이론상 8GB에서 16GB 용량 구성이 가능하며 4 HBM 칩을 구성하면 최대 512GB/s 대역폭을 제공한다. 2세대 HBM을 이용하면 4 HBM 칩으로 32GB 용량과 1024GB/s 대역폭 제공이 가능해진다.
한편 HBM은 수년동안 사용되어온 메모리 시장에 큰 영향을 미칠 것으로 예상되고 있으며 새로운 FinFET 공정 도입, 그에 따라 2016년에는 GPU 시장에도 큰 영향을 줄 것으로 전망했다.
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