최근 진보된 공정을 통해 성능과 제조 비용, 전력 소모 등을 최적화하고 있는 가운데 AMD의 제조 공정에 대한 소식이 전해졌다.
소식을 전한 mydrivers는 AMD GPU는 새로운 제품의 출시에 맞춰 새로운 공정 기술을 대부분 적용해왔고 이번에는 20nm 공정이 적용될 것이지만 이를 건너뛸 것으로 보인다고 전했다.
TSMC는 20nm 공정을 개발하고 저전력 모바일 SoC 생산에 집중하고 있지만 GPU의 적용에 대한 소식은 들려오지 않고 있다. AMD는 현재 2개의 파운드리사와 협력 중이며 하나는 글로벌파운드리 (Globalfoundries)이고 다른 하나는 TSMC다. 글로벌파운드리는 CPU와 APU, GPU, 콘솔 게임기 등에 탑재되는 세미 커스텀 칩을 공급하고 있으며 32nm와 28nm 공정으로 제조된다. TSMC는 APU와 GPU를 생산해왔는데 이 역시 65nm와 40nm, 28nm 공정을 이용했다.
AMD는 올해 차세대 라데온 R9 390 시리즈를 발표 예정이지만 28nm 공정을 유지할 것으로 알려졌으며 TSMC의 20nm 공정은 GPU가 아닌 저전력 모바일 칩 위주로 적용될 것으로 예상된다. 글로벌파운드리도 이와 다르지 않으며 20nm 공정을 기반으로 차세대 Nolan APU (Puma + x86), ARM과 x86 조합의 Amur, Xbox의 업그레이드 프로세서 등이 제조될 것으로 전망했다.
이에 따라 20nm 공정을 기반으로 하는 GPU는 등장하기 어려울 것으로 보이며 올해는 28nm 공정 유지, 대신 AMD는 TSMC의 16nm FinFET이나 삼성과 협력한 글로벌파운드리의 14nm FinFET을 차세대 GPU에서 적용 가능할 것으로 예상했다.
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