AMD가 향후 5년 동안 시장에 출시할 것으로 예상되는 CPU와 APU 로드맵이 확인됐다.
소식을 전한 sweclockers는 AMD가 최근 일본 오사카에서 열린 PC Cluster Consortium을 통해 2020년까지의 CPU와 APU 로드맵을 담은 차트와 보다 자세한 내용을 공개했다고 전했다.
그에 따르면 AMD는 ARM 기반 K12 APU, x86 기반의 차세대 Zen 프로세서, 그리고 핀 호환성을 제공하는 x86과 ARM 기반 SoC인 코드명 SkyBridge를 계획하고 있는 것으로 나타났다.
기본적으로 AMD를 통해 앞으로 등장할 x86과 ARM CPU 코어는 현재 불도저 (Bulldozer) 모듈 프로세서가 이용하는 클러스터 기반 멀티 스레딩 (Clustered Multi-threading) 대신 인텔과 같은 SMT (Simultaneous Multi-threading)으로 전환할 계획인 것으로 알려졌다. CMT가 2개의 CPU 코어의 리소스를 공유하는데 반해 SMT는 코어 마다 실행 스레드 추가를 통해 CPU와 GPU 성능을 향상하고 전력 효율 등 다양한 장점을 제공할 것으로 예상했다.
AMD가 공개한 2015-2020년 사이 로드맵을 보면 APU와 GPU 아키텍처가 매 2년 마다 업데이트가 이루어질 것으로 예상된다. 또 APU는 고성능 컴퓨팅 즉 HPC (High Performance Computing)용으로도 등장할 예정이며 이들 HPC APU의 TDP 스펙은 200-300W 사이가 될 것으로 나타났다.
또한 APU는 HPC용으로 성능을 위해 스택 메모리인 HBM (High Bandwidth Memory)도 탑재할 것으로 예상했다. HBM 메모리는 2세대 제품이 GDDR5보다 9배, DDR3 대비 128배 향상될 예정이다.
HBM 메모리는 AMD가 올해 출시 예정인 차세대 라데온 R9 390 시리즈에 탑재해 높은 메모리 대역폭 구현을 바탕으로 성능을 향상할 예정이다.
이번 내용은 주로 서버 시장에 관련된 내용이 많았으나 일반적으로 서버 제품과 데스크탑 제품들은 아키텍처를 공유해온 만큼 소비자용으로도 이어질 가능성이 높아 보인다.
|
[영상] AMD 내장그래픽 CPU보다 더 고성능 CPU를 찾는다면, 인텔 코어 울트라5 225 [코잇] 
