인텔은 14nm 공정 브로드웰 (Broadwell)을 이어 2세대 14nm 공정의 스카이레이크 (Skylake)도 빠르면 올해 하반기 공개할 것으로 알려진 가운데 스카이레이크에 대한 추가 소식이 전해졌다.
소식을 전한 Bitsandchips.it는 인텔 스카이레이크는 아키텍처와 전력 효율 등 전반의 교체를 가져왔던 프레스캇에서 콘로의 전환과 유사할 것으로 보인다고 전했다.
그에 따르면 스카이레이크는 하스웰 (Haswell)을 통해 전력 효율 향상을 위해 도입한 프로세서 내장 전압조정기 (FIVR, Fully Integrated Voltage Regulator)를 제거하며 클럭 속도 역시 크게 높지 않을 것으로 예상했다.
또한 CPU와 이를 지원하는 소프트웨어 최적화, 스카이레이크에 적합한 컴파일러 제공 등 다양한 지원이 이루어질 것이며 브로드웰 생산 연기를 가져온 14nm FinFET 공정도 어느 정도 안정화가 되어 제조로 인한 문제도 크지 않을 것으로 전망했다.
스카이레이크는 DDR3와 DDR4 메모리 컨트롤러 지원과 이에 따른 LGA1151의 새로운 소켓 방식 도입, 그리고 새로운 100 시리즈 칩셋과 조합될 예정이며 아키텍처도 개선되어 CPU와 내장 GPU 성능 향상이 예상된다. 특히 내장 GPU 성능은 브로드웰에서 다시 한단계 발전된 성능과 기능을 제공할 것으로 알려졌다.
이처럼 기존 프로세서와는 많은 부분의 변화가 예상되는 스카이레이크는 샌디브릿지 (Sandy Bridge)와 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 세대 이후 성능에 진전이 없어 업그레이드를 미루어온 사용자들에게도 업그레이드 기회를 제공할 것으로 전망했다. 다만 기존 프로세서 대비 어떤 향상과 지원이 이루어질지는 확실하게 알려지지 않은 만큼 성능이나 지원은 신중하게 지켜볼 필요는 있어 보인다.
한편 스카이레이크는 앞으로 6개월 후 보다 자세한 내용 등이 공개될 것으로 예상되고 있다. 메인보드 제조사들은 100 시리즈 칩셋 기반 메인보드를 개발해 프로세서 출시를 기다리고 있으며 9월 메인보드를 공개할 것이라는 루머도 전해진 바 있다.
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