AMD는 차세대 라데온 R9 390 시리즈를 개발 중이며 E3 2015 행사를 통해 공개될 것으로 최근 전해진 바 있는데 다시 새로운 공개 시기에 대한 소식이 전해졌다.
소식을 전한 wccftech는 일부 사이트는 6월 컴퓨텍스를 지난 E3 2015가 열리는 6월 16일 즈음하여 공개될 것으로 소개되기도 했으나 이보다 조금 더 늦춰진 시기에 공개될 것으로 보인다고 전했다.
그에 따르면 Fiji XT 기반 라데온 R9 390X는 E3 행사가 열린 시점으로부터 12일 정도가 지난 6월 24일 공개될 것으로 보이며 이에 앞서 6월 18일 다른 라데온 Rx 300 시리즈 제품군이 등장할 것이라고 밝혔다.
6월 18일 공개 예정인 라데온 300 시리즈는 R7 360/ R7 370/ R9 380으로 이들은 새로운 GPU 기반이 아닌 리브랜딩 성격의 제품으로 알려졌다.
한편 라데온 R9 390X는 공랭 기반의 일반 PCB를 이용한 제품과 수냉 쿨링 솔루션에 컴팩트한 PCB를 이용한 2가지 버전, GCN 1.2 기반 4096SP, 256 TMUs, 128 ROPs, 4096bit HBM (High Bandwidth Memory) 인터페이스로 최대 640GB/s의 메모리 대역폭을 제공할 것으로 알려졌다.
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