인텔은 6월 초 컴퓨텍스 2015 (Computex 2015)를 통해 데스크탑 14nm 브로드웰 (Broadwell)을 발표했고 하반기에는 차세대 스카이레이크 (Skylake) 프로세서를 출시할 것으로 알려진 가운데 브로드웰과 스카이레이크 추정 CPU의 히트스프레더 (IHS) 제거 사진이 공개됐다.
이번 소식은 overclockers와 coolaler 포럼의 유저를 통해 각각 데스크탑 브로드웰과 스카이레이크 CPU의 히트스프레더 제거 사진이 등장했다.
데스크탑 브로드웰 CPU 히트스프레더 (IHS) 제거
코어 i7 6700K CPU 히트스프레더 (IHS) 제거
공개된 2개의 CPU 히트스프레더 제거 사진을 보면 모두 하이엔드 코어 i7 5960X에 이용된 솔더링이 아닌 기존 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh)와 같은 TIM을 이용하고 있는 것으로 보인다. 코어 i7 6700K는 4C8T, 4.0GHz와 터보 부스트 4.2GHz, L3 8MB의 스펙을 제공할 것으로 알려졌다.
하스웰과 하스웰 리프레시는 전압 조정기가 CPU에 통합되었고 히트스프레더와 코어 사이에는 열전도 물질 TIM을 이용해 오버클럭 환경에서 높은 온도를 기록하면 오버클럭이 제한되는 등으로 히트스프레더를 제거해 온도를 낮추는 일명 뚜따가 유행하기도 했다.
데스크탑 브로드웰은 14nm 공정과 TDP 65W로 설정되어 오버클럭에도 조금은 유리할 것으로 보이나 전압 조정기 내장과 솔더링아닌 TIM 방식을 이용하는 만큼 오버클럭에 유리하지는 않을 것으로 예상된다. 스카이레이크는 전압 조정기가 CPU에서 제외될 것이라는 소식도 들려오고 있으나 아직 자세한 것은 알려지 않은 만큼 더 지켜볼 필요가 있어 보인다.
어쨌거나 이번 공개된 데스크탑 브로드웰과 스카이레이크 히트스프레더 제거 사진을 통해 인텔은 하이엔드 이하의 CPU는 기존처럼 솔더링을 이용하지 않을 것임을 예상해볼 수 있다.
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