IBM이 7nm 공정으로 제작된 반도체의 프로토 타입을 공개했다. 
이번에 IBM이 공개한 7nm 공정 반도체의 프로토타입은 뉴욕 주 정부와 글로벌파운드리, 삼성과의 협력을 통해 이뤄진 결과로, IBM은 이번 7nm 공정을 위해 30억 달러를 투자한 것으로 알려졌다. 이는 현재 상용화된 최신 공정인 14nm 대비, 이론상 단일 웨이퍼에서 네 배의 칩을 생산할 수 있는 기술이다. 인텔은 2016년부터 10nm 공정을 이용한 제품을 생산할 예정이며, TSMC 역시 2016년 10nm 진입, 2017년 7nm 진입 계획을 밝힌 바 있는데, 단일 트랜지스터 차원에서는 이미 IBM이 6nm, NEC가 5nm 제품을 공개한 바 있다. 참고로, IBM에 따르면 7nm는 일반 DNA의 지름 대비 세 배에 불과한 크기로, 200억개의 트랜지스터가 사용된 마이크로프로세서를 생산할 수 있는 기술로, 아직 해당 기술의 상용화 일정은 밝히지 않았다.
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