¹Ì±¹ ÆÄ¿îµå¸® ¾÷üÀÎ United Microelectronics Corporation (UMC)´Â AMDÀÇ ¶óµ¥¿Â R9 Ç»¸®x ¿¡¼ »ç¿ëµÇ´Â TSV ±â¼ú ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛ ÇÏ¿´´Ù°í ¹ßÇ¥ ÇÏ¿´´Ù.
TSV(Through silicom via)¶õ Ĩ¿¡ ¹Ì¼¼ÇÑ ±¸¸ÛÀ» ¶Õ¾î ½Ç¸®ÄÜ »óÇϸ¦ Á÷Á¢ °üÅëÇÏ´Â ±â¼ú·Î¼ ÆÐÅ°Áö ¸éÀû°ú ³ôÀ̸¦ ÁÙÀϼö ÀÖ´Â ±â¼úÀ̳ª, ¾ç»êÀº ½±Áö ¾ÊÀ»°ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ¾î¿Ô´Ù.
¿Ü½Åµé¿¡ ÀÇÇϸé AMD´Â ½ÃÀå¿¡ ÃÖ÷´ÜÀÇ GPU Á¦Ç°À» °ø±ÞÇϱâ À§ÇØ UMC¿Í Çù·Â °ü°è¸¦ ¸Î¾úÀ¸¸ç, AMDÀÇ Fiji ±â¹Ý GPU¿Í SKÇÏÀ̴нºÀÇ HBM ¸Þ¸ð¸®¸¦ ÀÎÅÍÆ÷Àú¿¡ °áÇÕ ½ÃÅ°±â À§ÇÑ UMCÀÇ TSV ¾ç»êÀÌ ¼º°øÇÔ¿¡ µû¶ó ±×µ¿¾È ÁöÀû¹Þ¾Æ¿Â ¶óµ¥¿Â R9 Ç»¸® ½Ã¸®ÁîÀÇ °ø±Þ¿¡ ¼ûÅëÀÌ Æ®ÀÏ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
AMDÀÇ ¼ö¼®ÀÎ ºê¶óÀ̾ð ºí·¢Àº " UMC´Â ¶óµ¥¿Â R9 Ç»¸®X GPU¿¡ µé¾î°¡´Â TSV ±â¼ú »ý»ê´É·Â À» ÀÔÁõÇÏ¿´À¸¸ç ,¿ì¸®´Â ¶óµ¥¿Â R9 Ç»¸® ÀÇ »õ·Î¿î ¶óÀο¡ ´ëÇÑ À¯´ÉÇÑ °ø±Þ¸Á ÆÄÆ®³Ê¸¦ °¡Áö°Ô µÇ¼ ±â»Ú°Ô »ý°¢ÇÑ´Ù°í ÀüÇÏ¿´´Ù.
|