미국 파운드리 업체인 United Microelectronics Corporation (UMC)는 AMD의 라데온 R9 퓨리x 에서 사용되는 TSV 기술 양산을 시작 하였다고 발표 하였다.
TSV(Through silicom via)란 칩에 미세한 구멍을 뚫어 실리콘 상하를 직접 관통하는 기술로서 패키지 면적과 높이를 줄일수 있는 기술이나, 양산은 쉽지 않을것으로 예상되어왔다.
외신들에 의하면 AMD는 시장에 최첨단의 GPU 제품을 공급하기 위해 UMC와 협력 관계를 맺었으며, AMD의 Fiji 기반 GPU와 SK하이닉스의 HBM 메모리를 인터포저에 결합 시키기 위한 UMC의 TSV 양산이 성공함에 따라 그동안 지적받아온 라데온 R9 퓨리 시리즈의 공급에 숨통이 트일 것으로 기대된다.
AMD의 수석인 브라이언 블랙은 " UMC는 라데온 R9 퓨리X GPU에 들어가는 TSV 기술 생산능력 을 입증하였으며 ,우리는 라데온 R9 퓨리 의 새로운 라인에 대한 유능한 공급망 파트너를 가지게 되서 기쁘게 생각한다고 전하였다.
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