지난 해 출시된 아이폰 6 시리즈의 내장 스토리지로 MLC와 TLC 타입이 혼용된 것이 알려지면서 논란이 있었는데, 올해 새롭게 출시된 아이폰 6S와 아이폰 6S 플러스에 사용된 AP의 공정이 다르다는 주장이 제기되면서 또 다른 논란이 일고 있다.
맥루머스(MacRumors)에 따르면, iOS 개발자 히라쿠 왕(Hiraku Wang)의 발언을 인용해 아이폰 6S 시리즈에 사용된 A9 칩은 TSMC의 16nm 공정과 삼성의 14nm 공정 생산분이 무작위로 섞여있다는 내용을 전했다.
일반적으로 반도체 제품의 경우 생산 공정이 미세할수록 소비전력이나 발열면에서 유리한 것으로 알려져 있는데, 이에 따라 TSMC에서 생산된 AP가 탑재된 제품 구매자들이 불만을 제기할 가능성이 있다.
한편, 히라쿠 왕이 공개한 아이폰 6S 시리즈의 AP 판별 사이트를 통해 약 2,500여개의 아이폰 6S 시리즈를 분석한 결과 TSMC 16nm 생산분이 58.96%, 삼성 14nm 생산분이 41.04%인 것으로 나타났으며, 아이폰 6S 모델은 TSMC AP의 비중이, 아이폰 6S 플러스는 삼성 AP의 비중이 높은 것으로 확인되었다.
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