SK하이닉스에서 3D낸드 플래시의 레이어를 올해 말 36층에서 2016년 48층으로 개선할 계획인 것으로 알려졌다.
외신들에 따르면 SK하이닉스는 최근 20nm 급의 DRAM 양산 시작을 언급하면서 해당 기술을 기반으로 3D 낸드 플래시의 개선 계획을 밝혔다. 아직 정확한 일정은 알려지지 않았지만 경쟁사인 삼성전자가 지난해부터 20나노 급 DRAM 생산을 시작한 것을 따라잡기 위해 도입에 속도를 낼 것으로 전망된다.
3D낸드 플래시는 낸드 플래시를 수직으로 쌓아 올리며 용량과 성능을 향상 시키는 방식으로, 공정 개선에 의지하는 바가 큰 2D 방식과 비교해 용량 확보와 수명 문제에서 자유롭기 때문에 관련 업체들에서 개발에 집중하고 있는 분야이다.
삼성전에서는 이미 3D 낸드 플래시를 사용한 850 시리즈 SSD를 출시 중이며, 도시바와 마이크론, 샌디스크, 인텔에서도 관련 기술을 발표한 바 있다.
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