인텔과 마이크론이 공동 개발한 것으로 알려진 3D크로스포인트(3DXPoint) 기술 기반으로 인텔이 개발 중인 옵테인(Optane) 제품에 대한 추가 정보가 공개되었다.
인텔의 발표에 따르면 3D크로스포인트 기술은 현 세대의 낸드 플래시 대비 1000배의 성능과 내구성, 10배의 밀도를 구현하였으며, SSD와 DIMM 형태로 만나볼 수 있다.
오라클 X5-2 시리즈 1U 서버에 탑재된 3D크로스포인트 SSD의 성능 발표에 따르면, 기존 NVMe 프로토콜의 낸드 플래시 기반 SSD와 비교해 3D크로스포인트 기반 NVMe SSD는 IOPS 면에서 최대 7.13배, 레이턴시는 최대 8.11배 빠른 성능을 보여주었다.
인텔의 3D크로스포인트 기반 옵테인 DIMM은 표준 DDR4 메인메모리 규격 호환을 목표로 개발 중으로, 행사장에서 밝힌 바에 따르면 옵테인 DIMM은 올해 말 테스트를 진행할 예정인 것으로 전했는데, 실제 제품으로 구현될 경우 2소켓 서버에서 총 6TB 메모리 확장이 가능할 것으로 기대를 모으고 있다.
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