AMD의 새로운 ZEN 아키텍처 기반 APU는 라데온 R9 퓨리 X에 쓰인 HBM과 같은 2.5D 기술 기반 제품이 될 것이라는 내용이 전해졌다.
kitguru에 따르면 해당 사실은 AMD 그래픽 엔지니어인 Mike Mantor를 통해 확인된 내용으로, HBM 메모리의 최대 대역폭은 128GB/s에 달할 것으로 알려졌는데, 이는 듀얼 채널 DDR4 2133MHz 메모리의 34.1GB/s 대비 약 3.7배 가량 높은 것이다.
ZEN 기반 APU에 HBM이 적용될 경우, APU의 통합 그래픽 성능을 제한하는 것으로 평가받아온 메모리 성능을 개선해 통합 그래픽 성능을 상당 수준 개선할 수 있을 것으로 예상되지만, 현재 시스템 메모리의 일부를 공유하는 방식보다 비용이 상승할 것으로 예측된다.
한편, 공개된 다이어그램에 의하면 HBM이 적용된 ZEN 기반 APU는 데스크탑이나 노트북등의 PC용이 아닌 PS4나 엑스박스 원등의 차세대 콘솔 게임기나 임베디드, 서버등에 사용될 것으로 예상되며, PC용 ZEN 기반 CPU는 2016년 4분기, APU는 2017년 중에 출시될 것으로 알려졌다.
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