CES 2016¿¡¼ ¸¶º§ÀÇ »õ·Î¿î SSD ÄÁÆ®·Ñ·¯°¡ ¹ßÇ¥µÇ¾ú´Ù.
À̹ø¿¡ °ø°³µÈ ¸¶º§ 88NV1140 ÄÁÆ®·Ñ·¯´Â ºñÈֹ߼º ¸Þ¸ð¸® ±â¹Ý ½ºÅ丮Áö¸¦ À§ÇØ µðÀÚÀÎµÈ NVMe 1.2¿Í ½Ã½ºÅÛ ¸Þ¸ð¸® ¹öÆÛ(HMB)¸¦ Áö¿ø, SSD ÀÚü¿¡ ¹öÆÛ¿ë DRAM ¾øÀÌ ½Ã½ºÅÛ ¸Þ¸ð¸®ÀÇ ÀϺθ¦ ¹öÆÛ ¸Þ¸ð¸®·Î È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¼³°èµÈ °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù.
¸¶º§¿¡ µû¸£¸é 88NV1140 ÄÁÆ®·Ñ·¯´Â NVMe 1.2¿Í HMB¸¦ µ¿½Ã¿¡ Áö¿øÇÏ´Â ¾÷°è ÃÖÃÊÀÇ ÄÁÆ®·Ñ·¯·Î, ¸ð¹ÙÀÏ ÄÄÇ»Æÿ¡ »õ·Î¿î Àü±â¸¦ ¸¶·ÃÇÒ °ÍÀ¸·Î ¼Ò°³ÇØ ÅÂºí¸´À̳ª ½º¸¶Æ®Æù, 2-in-1µîÀÇ µð¹ÙÀ̽º ½ÃÀåÀ» °Ü³ÉÇÑ Á¦Ç°ÀÓÀ» ³»ºñÃÆ´Ù.
LDPC(low-density parity check)¿Í TLC, 3D ³½µå Ç÷¡½Ã Áö¿øÀÌ °¡´ÉÇÑ 88NV1140 ÄÁÆ®·Ñ·¯´Â µà¾ó ÄÚ¾î Coretex R5 CPU¿Í ¼º´É °È¸¦ À§ÇÑ ÀÓº£µðµå SRAM, ÀúÀü·Â °ü¸®(L1.2) µðÀÚÀÎÀÌ Àû¿ëµÇ¸ç, 28nm ÀúÀü·Â CMOS °øÁ¤À» ÅëÇØ »ý»êµÈ´Ù.
µà¾ó PCIe ¶Ç´Â SATA ÀÎÅÍÆäÀ̽º, PCIe 3.0, M.2 ¹× MCP Áö¿øÀÌ °¡´ÉÇÑ ¸¶º§ 88NV1140 ÄÁÆ®·Ñ·¯ÀÇ °¡°ÝÀ̳ª Ãâ½Ã, ¼º´É Á¤º¸´Â ¾ÆÁ÷ °ø°³µÇÁö ¾Ê¾Ò´Ù.
|