틱톡 전략하에 공정 개선과 아키텍처 변화가 매년 번갈아가며 이뤄지던 인텔의 CPU 전략이 카비레이크(Kaby Lake)에서 깨질 것으로 알려진 가운데, 이후 등장할 10nm 공정 역시 삼 세대를 이어갈 것이라는 전망이 나왔다.
기존의 전략에 따르면 현 스카이레이크 이후 출시될 인텔 카비레이크는 10nm 공정 전환이 이어져야하지만, 이미 알려진 바처럼 올해 출시 예정된 카비레이크 역시 스카이레이크와 동일한 14nm 기반의 제품이 될 것으로 알려진 상태다.
당초 하스웰 리프레시와 스카이레이크 사이에 징검다리 역할을 해준 브로드웰과 같은 공전 전환단계의 실험적 성격이 짙은 제품이 될 것으로 알려졌던 카비레이크는, 10nm 공정 전환 작업에 난항을 겪으면서 정식 라인업으로 투입될 것으로 알려졌다.
한편, 인텔은 10nm 공정 구현을 위해 현재의 멀티패터닝 기술의 대안 기술인 EUV(Extreme Ultra Violet) 도입에 대해 부정적인 입장을 밝힌 바 있는데, 기존 더블 패터닝 기술을 반복하는 방식의 QPT(Quadraple Patterning Tech) 기술에 주목하고 있는 것으로 알려졌다.
단지, EUV 방식에 비해 생산효율이 좋지만 공정이 복잡해져 원가 상승 가능성 및 공정 미세화를 위한 대체 광원이 걸림돌로 지적받고 있어 차후 7nm 또는 5nm에 적용 가능성에 대해 의문이 제기되고 있다.
이와 같은 이유로 2017년 출시될 캐논레이크(Cannonlake)와 이후 출시 예정인 아이스레이크(Icelake), 타이거레이크(Tigerlake)의 삼 세대에 걸쳐 10nm 공정이 유지될 것이라는 전망이 나오고 있는데, 앞으로 인텔의 공정 전환과 틱톡전략이 어떤 식으로 펼쳐질지 귀추가 주목된다.
|
[영상] AMD 내장그래픽 CPU보다 더 고성능 CPU를 찾는다면, 인텔 코어 울트라5 225 [코잇] 
