인텔의 틱톡 전략이 끝을 고했다.
지난 2006년 P6 넷버스트 아키텍처를 시작으로 진행된 인텔의 틱톡 전략은 CPU 아키텍처와 공정 개선을 매년 번갈아가며 반복하는 전략으로, 이 둘을 동시에 진행하면서 발생할 수 있는 위험을 최소화하기 위한 방안으로 도입되었다.
하지만 미세화가 진행된 아이비브릿지(틱)와 아키텍처 개선의 하스웰(톡)에 이어 당초 전략이 유지된다면 공정 미세화가 이뤄져야 했지만 아이비브릿지의 22nm 공정이 유지된 하스웰 리프레시가 등장했고, 브로드웰에 이르러 14nm로 공정 미세화가 진행되었다.
이는 다시 '톡' 단계의 스카이레이크에 이어 등장해야 할 10nm 공정 미세화 버전인 '틱' 단계의 캐논 레이크가 공정 전환 문제로 연기되면서 그 중간에 카비레이크가 14nm를 유지하며 등장할 예정으로, 인텔의 틱톡 전략에 이상이 감지되고 있었는데, 외신들에 따르면 인텔은 기존의 틱톡 전략 대신 새로운 CPU 전략을 도입하기로 결정했다고 전했다.
인텔의 새로운 CPU 전략은 공정 - 아키텍처까지는 기존의 틱톡 전략과 동일하지만 여기에 '최적화' 단계가 추가된 것으로, 앞서 하스웰 리프레시에서 등장한 바 있으며, 카비 레이크 역시 '최적화' 새로운 전략상 '최적화'에 해당한다.
한편, 카비 레이크의 14nm 공정에 이어 캐논 레이크에 도입될 10nm 공정 역시 이후 등장할 아이스레이크와 다이커레이크까지 적용될 예정이라는 내용이 알려진 바 있는데, 이번 인텔의 공식 확인에 따라 실제로 이어질 것으로 전망되며, 브로드웰과 하스웰 시리즈처럼 최적화 단계의 프로세서는 공정 개선 단계의 칩셋에서 사용 불가능한 정책이 이어질지 관심이 집중된다.
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