당초 기대에 미치지 못했기 때문일까? AMD가 야심차게 내놓은 라데온 RX 480에 대한
국내 반응은 상당히 냉담한 가운데, 어려운 시기를 겪고 있는 AMD의 마지막 희망으로 ZEN이 다시금 주목받고 있다.
애슬론 신화의 주역 짐 캘러가 개발에 참여한 ZEN 아키텍처는 불도저 아키텍처의 약점으로
지목되던 IPC(Instructions Per Clock)를, 불도저 기반 최신 아키텍처인 엑스카베이터 대비 40%
끌어올렸다고 발표했는데, 이를 통해 인텔 하스웰 혹은 브로드웰 수준의 성능 구현이 가능한 것으로 분석되고 있다.
비록 인텔 스카이레이크와 성능 격차는 있겠지만, 이정도는 일부 특수한 경우가 아니면 실
사용에서 체감될 정도가 아니기에 과도한 마케팅으로 소비자의 기대를 한껏 부풀리거나, 자신감으로 과도하게 높은 가격 책정만
되지 않는다면 AMD의 주무기인 가성비를 앞세워 선전할 것으로 예상된다.
하지만 간간히 들려오는 ZEN 아키텍처 기반 CPU 소식과는 별도로 정작 CPU를 꽂아
사용할 메인보드 소식은 감감무소식인데, 지금까지 알려진 내용을 바탕으로 차세대 플랫폼을 위한 AMD 메인보드에 기대되는
내용을 정리해 보았다.
대중적이고 활용도 높은 USB 3.1 Gen2
AMD ZEN 플랫폼에서 가장 기대되는 것은 USB 3.1 Gen2가 아닐 수 없다.
보통 USB 3.1로 더 잘 알려진 USB 3.1 Gen2는 기존 USB 3.0(USB
3.1 Gen1)대비 두 배에 달하는 10Gbps의 대역폭과 최대 100W 전력 전송이 가능한 USB PD 규격,
스마트폰에 본격 도입되고 있는 Type-C 커넥터 모두와 조합 가능한 최신 규격으로, 다행이 현재 들려오는 소식에 따르면
USB 3.1 Gen2의 지원은 거의 확정된 분위기다.
경쟁사인 인텔이 아직 USB 3.0 지원에 머물고 있는 것과 비교하면 확실히 유리한
부분으로, 지난 2010년 경쟁사보다 빨리 SATA 3 네이티브 지원에 나섰던 전력이 있는 만큼, 보드 제조사들과 잘
협력한다면 플랫폼 활용면에서 유리한 점을 어필할 수 있을 것이다.
신형 보드서 빠지면 섭섭한 M.2
현재 AMD 메인보드, 특히 FX 시리즈에 쓰이는 칩셋은 2011년에 출시된 900
시리즈가 아직도 쓰이고 있는 만큼 최신 트랜드를 반영하기 어려운 것이 사실이다. 하지만 올해 초 CES에서 기존 플랫폼에
앞서 언급한 USB 3.1 Gen2을 포함해 M.2 지원을 밝힌 만큼, 앞으로 출시될 ZEN 지원 메인보드에는 당연히
M.2의 네이티브 지원이 포함될 것이다.
5년전 선보인 900시리즈 칩셋 기반 플랫폼에서는 USB 3.1 Gen2나 M.2 등의
신기술을 지원하기 위해서는 제한된 자원을 활용해야 해서 어딘가 애매한 제품이 튀어나오기 십상이었지만, ZEN을 위한
메인보드에서는 M.2도 기본 지원이 기대되는 만큼 충분히 플랫폼 경쟁이 가능할 것으로 예측된다.
특히, AMD는 미니 ITX 시스템에 절대적으로 유리한 APU의 ZEN 아키텍처 버전이
2017년 출시될 예정인데, 이때 SATA 보다 M.2를 이용할 때 시스템 구축하기가 훨씬 유리해 질 것이다.
SATA Express 또는 U.2, 3D 크로스포인트 지원
USB 3.1 Gen2, M.2와 달리 SATA Exrpess나 U.2는 사실
일반인에게는 다소 생소한 개념이다.
어쨌든 USB 3.1 Gen2는 전통적으로 하위호환을 지원하고, M.2는 인텔 최신
메인보드에서 지원하고 있는데다, 관련 제품들도 다수 출시되고 있기에 PC에 관심을 두고 있다면 모르기도 어려운 내용이다.
하지만 SATA Express는 수년 째 메인보드에서 인터페이스를 지원하고 있지만 정작
제품이 출시되지 않고 있어서, U.2는 일반 데스크탑보다 하이엔드 시장을 겨냥한 고성능 인터페이스이기에 지금까지는 관심
밖에 있어왔지만, 최근 X99 칩셋 보드를 중심으로 조금씩 선보이고 있다.
SATA Express와 U.2 모두 M.2와 같이 PCIe 기반 인터페이스이기에 900
시리즈 보드에 M.2와 USB 3.1 Gen2 지원과 같이 이들의 도입은 메인보드 제조사의 결정에 달려있지만, AMD에서
ZEN 지원 메인보드 칩셋에서 이들 인터페이스에 대한 지원을 공식화 할 것인가는 흥미있게 지켜볼 부분이다.
또한, 인텔과 마이크론이 공동 개발한 3D Xpoint 기술은 기존 낸드 플래시 대비
이론상 최대 1000배 빠른 성능을 제공하며, 올 연말 출시될 카비레이크 대응 200시리즈 칩셋에서 지원할 예정인데, 비록
경쟁사의 기술이긴 하지만 최근 핫 이슈 중 하나인 3D Xpoint 기술을 지원할지도 관심 거리 중 하나다.
원칩 솔루션은 당연, PCIe Lane은 어디까지?
경쟁사는 이미 2009년 출시된 5시리즈 칩셋부터 원칩 솔루션을 도입했지만 AMD는
그보다 늦은 2011년 출시된 라노 APU에서 처음으로 원칩 솔루션을 도입했으며, 여전히 FX 시리즈 보드는 투 칩
솔루션이 적용되고 있다.
이미 선례도 있으므로 ZEN 아키텍처를 위한 메인보드 칩셋은 당연히 원칩 솔루션이 적용될
것으로 전망되는데, 문제는 앞서 언급한 것과 같은 차세대 기능을 위한 PCIe Lane을 어느정도나 지원할까 하는 점이다.
우선 경쟁사인 인텔은 200 시리즈 칩셋에서 최대 24개까지 PCIe 3.0 Lane을
확대할 방침으로 알려져있는데, 여기에 현재 APU용 하이엔드 칩셋인 A88X가 지원하는 PCIe Lane을 비교하는 것이
민망할 정도로, 시장에서 뒤쳐진 AMD 입장을 감안하면 메인보드 제조사들이 자유롭게 플랫폼을 설계할 수 있도록 인텔과
비슷하거나 더욱 많은 지원이 따라야하지 않을까 생각된다.
CPU 성능만큼이나 플랫폼 활용도 중요
NVIDIA와 경쟁 관계인 그래픽 카드(GPU) 분야와 마찬가지로 인텔과 경쟁 중인
CPU 분야 역시 AMD는 2위라 불러주기도 민망한 상황이 수년째 이어지고 있는데, 그나마 다행이라면 CPU 분야에서는
그동안 AMD의 악몽이었던 모듈형(CMT) 불도저 아키텍처와 작별을 고하고 SMT 구조의 ZEN 아키텍처를 들고 나왔다는
점을 들 수 있다.
빠르면 2016년 4분기, 늦어도 2017년 초에는 ZEN 아키텍처 기반 서밋 릿지
CPU가 등장할 것이고, 그보다 먼저 현 불도저 기반 엑스카베이터 아키텍처 기반의 AM4 소켓 APU 브리스톨 릿지가
등장할 예정이며, AMD는 자사 CPU의 고질적 문제였던 성능이 이들 제품에서 획기적으로 개선되었을 내세우고 있다.
하지만 잊지말자.
아무리 CPU가 좋아봐야 실제 사용 환경의 편의와 다양성, 즉 USB 3.1 Gen2나
M.2, PCIe Lane 등 실제 CPU 작업 성능과 직접 연관은 없지만 편의성과 체감 성능, 기능 확장을 위한 지원이
제대로 이뤄지지 않는다면 플랫폼에 대한 전반적인 평가는 낮아질 수 밖에 없다는 점을.
[영상] 올해는 한국도 라데온 뜬다!, AMD 본사 책임자가 생각하는 한국시장과 라데온 
