웨스턴디지탈(Western Digital, 이하 WD)과 도시바(Toshiba)가 세계 최초로 64단 3D 낸드 기술을 발표했다.
WD는 제조 파트너 도시바와 함께 차세대 64단 수직 적층 3D 낸드 기술인 BiCS3를 성공적으로 개발하고 합작 투자 시설인 일본 요카이치 제2공장에서 시험 생산을 시작해 올해 말 첫 결과물을 내놓을 것이라고 밝혔다.
이번에 개발된 64단 BiCS3 플래시(FLASH) 제품은 회로 기술과 프로세스를 최적화하여 칩 크기를 소형화하고 기존 48단 적층 기술을 이용한 BiCS 플래시에 비해 단위 면적당 메모리 용량을 약 1.4배로 대용량화 했다. 또한 칩 사이즈의 소형화로 웨이퍼당 생산되는 메모리 용량이 늘어나면서 비트(bit)당 비용 절감도 실현했다.
BiCS3 제품화는 3bit/cell 방식의 TLC 형태로 256Gb(32GB)에 가장 먼저 적용될 예정이며 향후 단일 칩에 최대 512Gb(64GB) 출시까지도 계획하고 있다. 이번 분기에 OEM 샘플링을 시작으로 연말까지 대량 생산 준비를 마치고 2017년 상반기 양산 개시를 목표로 하고 있다.
WD 메모리 기술 수석 부사장 시바 시바람(Siva Sivaram) 박사는 "이번 64단 아키텍처 기반의 차세대 3D 낸드(NAND) 기술 발표는 WD의 낸드 플래시 기술의 리더십을 강화하는 것"이라며, "BiCS3는 더 큰 용량과 우수하고 신뢰할 수 있는 성능을 적정 비용으로 제공하는 고급 고 종횡비 (High aspect ratio) 반도체 공정 기술과 TLC(셀 당 3비트 저장 기술) 기술 사용이 특징이다. BiCS2와 함께, WD의 3D 낸드 포트폴리오는 더욱 폭 넓어졌으며, 리테일, 모바일 및 데이터센터 영역의 고객 애플리케이션 전 영역을 해결할 수 있는 능력이 강화됐다"고 말했다.
|
[취재] UFS 카드 전철을 밟지 않을까?, 삼성전자 SD Express microSD 카드 발표 
