인텔은 스카이레이크와 카비레이크에 이어 출시 예정인 캐논레이크(Cannolake) 생산에 10nm 공정을 도입할 계획으로 알려졌는데, 10nm 공정의 시험 생산을 올해 3분기 시작할 예정이라는 소식이 전해졌다.
세대별로 공정과 아키텍처를 전환을 반복하는 기존 틱톡 전략에서 '공정 - 아키텍처 - 최적화'의 삼 단계 전환 전략 도입 후 첫 공정 단계인 캐논레이크는 2017년 하반기 출시 예정이며, 이번 10nm 공정 시범 생산이 3분기 실시를 통해 캐논레이크 출시가 인텔의 계획대로 정상 진행 되는 것으로 판단된다.
인텔이 캐논레이크에 첫 적용할 10nm 공정은 이후 선보일 아이스레이크(Icelake)와 타이거레이크(Tigerlake)까지 적용, 이후 세대 모델에는 7nm 공정이 적용될 계획으로 알려졌는데, 인텔은 10nm 공정 구현을 위해 더블 패터닝 기술을 반복하는 QPT(Quadraple Patterning Tech) 기술에 주목하고 있는 것으로 알려졌다.
단지, EUV 방식에 비해 생산효율이 좋지만 공정이 복잡해져 원가 상승 가능성 및 공정 미세화를 위한 대체 광원이 걸림돌로 지적받고 있어 차후 7nm 또는 5nm에 적용 가능성에 대해 의문이 제기되고 있다.
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