삼성전자가 14LPU 및 10LPU 공정 기술을 발표했다.
삼성전자는 3일 미국 디바이스 솔루션 본사에서 열린 삼성 파운드리 포럼 행사에서 파운드리 고객 및 파트너들을 대상으로 모바일 및 소비자 가전부터 데이터 센터와 자동차에 이르기까지 차세대 제품군에 필요한 첨단 파운드리 공정 기술 제공을 4세대 14나노미터(nm) 공정 기술 14LPU 및 3세대 10nm 공정 기술(10LPU)로 확대했다고 밝혔다.
삼성전자의 4세대 14nm 공정 기술인 14LPU는 기존 3세대 14nm 공정(14LPC)에 비해 동일한 전력 및 설계 규칙에서도 더 높은 성능을 제공해 고성능 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션에 최적화 되었다.
3세대 10nm 공정 기술 10LPU는 이전 세대(10LPE/10LPP)에 비해 제품 크기(면적)을 줄일 수 있는 가장 효율적인 첨단 가공 기술로 2세대 공정(10LPE)와 비교해 추가적인 성능 향상을 제공한다.
삼성전자 파운드리 마케팅 수석 부사장 Bern Suh는 "삼성전자가 지난 10월 중순 업계 최초로 10nm 양산을 발표한 후 이번에 새로운 파운드리 제품 14LPU 및 10LPU로 제품 라인업을 확장했다"며 "삼성전자의 기술이 제조 고려 사항으로 공격적인 프로세서 설계 이점을 제공할 것으로 확신하며 시장에서 많은 긍정적인 반응을 얻고 있고 고급 공정 기술에서 삼성전자의 리더십 확대를 기대한다"고 밝혔다.
삼성전자 14LPU 및 10LPU 공정 기술에 대한 프로세스 디자인 킷(PDK)는 2017년 2분기부터 제공될 예정이다.
한편, 삼성전자는 이날 행사에서 7nm EUV 공정의 개발 상태를 업데이트하고 7nm EUV 웨이퍼도 선보였다.
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