AMD의 Zen 아키텍처 기반 기반 서밋 릿지 CPU는 최근의 인텔 CPU와 같이 오버클럭에 특화된 모델이 선보일 것이라는 소식이 나왔다.
이는 최신 아키텍처인 엑스카베이터 대비 40%에 달하는 IPC 향상을 바탕으로 인텔과 하이엔드 CPU에서 경쟁력을 갖춘 것으로 확인되면서, 브랜드 가치를 높인 제품의 필요성이 대두된 것으로 해석된다.
단지 인텔과 달리 오버클럭 특화 모델외 다른 모델도 현재 FX 시리즈와 같이 오버클럭 자체는 모든 제품에서 가능한 상태로 수율이 높거나 특별 옵션이 지원되는 방식이 될 것이라는 관측이 우세한다.
한편, Zen 아키텍처 기반 서밋 릿지 CPU는 2017년 1분기 x370 칩셋과 함께 공개될 예정으로, 현재 출시 중인 B350/ A320 칩셋과 짝을 이룬 브리스톨 릿지와 같은 AM4 소켓을 기반으로해 서로 호환되며, 이러한 호환성은 2017년 하반기 출시 예정인 Zen 아키텍치 기반의 레이븐 릿지 APU까지 이어진다.
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