AMD는 라스베가스에서 개최된 CES 2017 전시회에서 자사의 차세대 고성능 데스크톱 프로세서인 라이젠(Ryzen)을 위한 AM4 소켓 기반 메인보드를 공개했다.
이번 전시에는 AMD의 글로벌 파트너 5개사에서 선보인 총 16개의 AM4 기반 메인보드와 더불어 전 세계 17개 시스템 제조사가 참여해 라이젠 프로세서 기반의 익스트림급 PC와 새로운 CPU 쿨러 디자인 등 AMD의 차세대 CPU 생태계 구축을 위한 다양한 제품이 전시되었다.
이번에 AMD 라이젠 프로세서용 메인보드를 공개한 제조사는 애즈락 (ASRock), 에이수스(Asus), 바이오스타(Biostar), 기가바이트(Gigabyte), MSI 총 5개사이며, 칩셋은 X370과 X300 두 가지 종류로 분류 된다.
AMD의 AM4 플랫폼용 최상위 X370 칩셋 기반 메인보드는 오버클러킹 및 듀얼그래픽 지원은 물론 다양한 최신 기능과 입출력 포트를 제공하는데 초점을 맞추어 설계되었다. X300 칩셋 기반의 메인보드는 고성능 소형 시스템 구축을 위해 설계된 미니 ITX 규격의 AM4 소켓 탑재 제품이다.
X370과 X300두 가지 칩셋은 모두 ▲듀얼채널 DDR4 메모리, ▲NVMe 인터페이스 프로토콜, ▲M.2 SATA 장치, ▲USB 3.1 Gen 1 및 Gen 2, ▲PCIe 3.0, ▲USB, 그래픽, 데이터 및 다양한 입출력 장치 연결을 위한 PCIe 레인을 탑재해 했으며, CES서 공개된 메인보드는 다음과 같다.
• ASRock: ▲X370 Taichi, X370 Gaming K4, ▲AB350 Gaming K4, ▲A320M Pro4
• ASUS: ▲B350M-C
• Biostar: ▲X370GT7, ▲X350GT5, ▲X350GT3
• Gigabyte: ▲GA-AX370-Gaming K5, ▲GA-AX370-Gaming 5, ▲AB350-Gaming 3, ▲A320M-HD3
• MSI: ▲A320M Pro-VD, ▲X370 Xpower Gaming Titanium, ▲B350 Tomahawk, ▲B350M Mortar
한편, 이번 전시회에서 AMD는 세계적인 커스텀 PC 제조사들과 함께 고성능 라이젠 프로세서 기반 데스크톱 제품도 공개했다. 독특한 커스텀 수냉 쿨링 시스템 기반의 제품부터 세련되고 실용적인 디자인의 솔루션에 이르기까지 다양한 라이젠 탑재 시스템이 전시되었다. 참가한 업체는 국내 제조사인 아이코다(iCoda)를 비롯해 사이버파워(Cyberpower), 메인기어(Maingear), 오리진(Origin) 등 총 17개사다.
AMD는 오버클러킹을 통해 한층 강력한 라이젠 기반 시스템을 구축하고자 하는 PC 마니마 및 제조사를 위해 15개 쿨러 제조사와 함께 새로운 애프터마켓 CPU 쿨러 제품도 선보였다. 세계적인 CPU 쿨러 제조사인 녹투아(Noctua)와 EKWB 등이 각각 저소음 공냉쿨러인 NH-D15와 초박형 모델인 NH-U12S, AM4 플랫폼 지원 커스텀 수냉 솔루션 등을 공개했다.
AMD 라이젠 기반 PC와 지원 메인보드, 쿨링 솔루션은 2017년 1분기 출시될 예정이다.
[영상] 엔비디아에 대응하는 인텔 가우디3/AMD MI300/범클라우드 진영의 NPU/,그리고 AI 하드웨어 개발 흐름과 추세는? 
